摘要：日本光通信技术展Fibre Optics Expo(FOE)于6月28-30日在日本东京盛大召开。芯速联光电与其日本子公司SiPhx携多款高速率硅光模块与相干光模块精彩亮相FOE。
日本光通信技术展Fibre Optics Expo(FOE)于6月28-30日在日本东京盛大召开。FOE不仅是日本光通信产业最大的盛会, 也是亚洲光通讯展览中最重要的活动之一。作为全球领先的高速率光芯片与光模块供应商，芯速联光电及其日本子公司SiPhx携多款高速率硅光模块与相干光模块精彩亮相FOE。
芯速联以硅光及DSP技术为核心，在光通信行业内已垂直整合完成从硅光芯片到模块完整的上下游产业链。本次亮相FOE，芯速联带来了基于自研Hyper Silicon™ PAM4平台的400G DR4/800G DR8硅光模块，以及相干400G CFP2-DCO、400G ZR/ZR+模块，在通过本次展会进一步了解亚洲光通讯行业最新动态的同时，加速推进了全球光通信的互联互通。
经过多年的行业积累与持续投入，芯速联目前已建设完备的wafer in-module out全自动光模块生产制造平台，该平台产能高达5万只/月，覆盖400G/800G及1.6T 等产品，可为全球客户提供高速率产品以及代工服务。
作为国内硅光技术的领航者，芯速联将继续加大硅光芯片与硅光模块的技术研发投入，助力数据中心、5G等新一代信息通信技术蓬勃发展，为推动全球光通信不断革新力量。