西班牙当地时间3月2日，2023年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2023）落下帷幕，作为一家领先的5G无线通信解决方案提供商，爱瑞无线展示了最新的产品及解决方案，吸引超300家企业前来参观交流，充分体现爱瑞无线在5G领域的技术实力和创新能力。
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多款基站产品及解决方案
爱瑞无线在本次MWC上展示了多硬件平台基站产品及多种设备形态和方案，包括基于NXP、Marvell等芯片平台的4G+5G基站产品系列，为不同场景提供高速、低延迟的5G网络覆盖，产品的丰富性能和多样性，为客户提供了更多的选择。
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AI-on-5G超融合边缘解决方案
与此同时，爱瑞无线现场展示了与NVIDIA共同打造的AI-on-5G超融合边缘运算解决方案。该方案采用MIG（Multi-Instance GPU）技术，实现AI应用与5G网络在同一张GPU边缘加速卡上的算力共享和部署，有效降低系统时延，提高算力应用效率。
值得一提的是，今年的AI技术热点也远超往年，边缘云计算、云网络为AI技术的普及与商业应用提供了一个很好的方向；在5G高性能、高可靠和高安全连接性的支持下，应用于网络边缘的AI将为各行各业实现智能互联，促进企业发展转型并加速经济增长。
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5G在AR工业巡检中的高效应用
爱瑞无线在本次MWC展台上进行了产品动态演示，观众通过AR头盔实时体验了5G技术在AR工业巡检中的高效应用。该应用通过云网管实现了5G基站的快速部署，并进行实时监控和巡检数据收集，与此同时通过5G网络回传到核心网，为企业提供了更优秀的数据传输和管理支持。
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行业生态联合互动展示
此外，爱瑞无线还积极参与行业生态互动，在Arm的展台上动态展示基于 Arm Neoverse 技术的 Ampere® Altra® 处理器开发的高规格O-RAN基带系统，向观众全方位演示高性能无线网络。 该系统可以为运营商提供更灵活、更可扩展的基站解决方案，满足未来5G网络的不断变化和发展，吸引众多观众参观交流。
爱瑞无线在此次MWC上展示了多款产品和方案，以推进5G技术在智能制造、智慧城市、移动通信和边缘计算等领域的广泛应用。未来，爱瑞无线将继续致力于创新，不断扩大与全球业内同行的合作，为客户提供更优质的无线通信解决方案。
关于ArrayComm爱瑞无线
爱瑞无线专注于大规模商用级别5G核心物理层技术、产品、系统的研发，致力于为开放的5G网络设备行业赋能，向国内外多个大型无线设备商、系统集成商、运营商提供适用于宏基站及小基站的5G （sub-6g和毫米波）、4G lte、nb-iot、cat-m物理层技术。爱瑞无线业务包括基带软件（物理层及l2/l3协议栈）、模组（du、ru及扩展单元）、4g/ 5g/基站端到端系统、物理层链路级仿真平台（nr phy sim software）等。
为加快下游客户研发5G网络设备以及应用于5g网络的速度，爱瑞无线向客户提供基于多个国内外主流5G基站芯片平台的即插即用的vdu（pcie卡）、du，并预先集成了5G物理层软件和l2/L3协议栈软件。这将大大缩短从芯片到5G应用所需的时间，为客户节省宝贵的时间和成本。爱瑞无线已与多家国内外L2/L3协议栈厂商、核心网厂商、RU厂商完成了集成，可以根据客户需求提供多样化的基站系统方案和产品。爱瑞无线在专网领域有丰富的商用经验和根据应用场景进行定制化研发的能力，可为业界伙伴提供高可靠性、低时延的5G专网解决方案。
芯湃资本(CHIPAI CAPITAL) 成立于2020年，公司聚焦一级市场“硬科技”领域，秉承发现价值、传递价值、创造价值的理念，挖掘企业深层价值和战略资本协同，服务技术型创始人，通过敏锐洞察行业趋势与资本动向，以深度服务来解决技术型企业发展面临的问题，成为公司的“资本合伙人”。团队合伙人平均拥有超过10年的产业背景和多年的投资投行经验，核心成员均毕业于国内外知名高校，熟悉高科技公司创业、运营管理、融资、并购和IPO上市等全流程，通过嫁接丰富的产业资源，为创业公司提供更多方面服务。公司成立虽然仅两年多的时间，已完成了包括云豹智能、深流微、芯科集成、电科星拓、爱瑞无线、喆塔科技、恪赛科技、芯波微电子、华泰半导体、中科融合、科睿微、中科新源、酷芯微、欧思微、柯锐思德、最成半导体、纽劢科技、爱可生、挚感光子、云建信、蓝威技术、适创科技、图为技术、创通电子、顶扬光电、中科致良和碳佳科技在内的近30个硬科技项目融资。
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