对不起，3D视觉朋友圈，我们来晚了！
目前，在高精度3D成像领域，对于众国内公司来说，大家皆“苦芯片久矣”！
3D视觉圈的众公司一直面临并承受着以美国德州仪器的DLP芯片模组、美国英伟达的GPU芯片模组为代表的国外芯片供货周期长、供应链不可控等问题。中科融合经过“一纪”的艰苦卓绝的努力，研发出了高精度3D成像部分和智能数据处理部分所需要的MEMS微振镜投射芯片和3D+AI VDPU智能视觉数据处理芯片，并基于这两颗核心芯片，开发出了高精度MEMS激光投射模组和产品级激光微振镜3D智能相机Turnkey模组方案，切实解决了这两个困扰中国公司的巨大难题。
中科融合将会携最新的芯片集群及全系模组参加ITES2023第24届深圳工业展（2023年3月29日--4月1日深圳国际会展中心（宝安）12号馆12-Q33展位）及深圳国际传感器与应用技术展览会（2023年3月29日--31日深圳会展中心（福田）8号馆8C11展位）。
届时，中科融合会发布针对智能制造及智慧物流的大功率高精度MEMS激光投射模组及产品级激光微振镜3D智能工业相机Turnkey模组（PRO系列）！
MEMS微振镜投射芯片
3D+AI VDPU智能视觉数据处理芯片
高精度MEMS激光投射模组
激光微振镜3D智能工业相机Turnkey模组
中科融合成立于2018年，孵化于中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所，公司拥有全自主知识产权的两颗核心芯片，分别为MEMS微振镜投射芯片和3D+AI VDPU智能视觉数据处理芯片。中科融合以高精度MEMS激光投射模组切入3D成像、测量市场，提供一站式产品级的激光微振镜3D智能相机Turnkey模组解决方案，可用于智能制造、智慧物流、工业测量、医疗医美及泛消费类电子等领域。
公司自主研发的激光微振镜3D智能相机Turnkey模组具备了MEMS光学的高精密、数据处理的高性能低功耗、3D点云重建的高精度与工业级的高可靠等的特点。
在当下的机器视觉产业链里，绝大多数的公司都是从3D相机硬件集成、机器视觉应用算法优化等维度切入，而中科融合则是选择了从技术含量最高、挑战最大的最底层也是最核心的MEMS微振镜投射芯片、3D+AI VDPU智能视觉数据处理芯片和三维视觉成像重建&点云处理算法等硬核科技切入3D机器视觉产业，开发出了高精度MEMS激光投射模组及激光微振镜3D智能工业相机Turnkey模组，解决了被国外掐脖子的关键器件及模组的问题，并规模性供应优质的核心芯片、MEMS激光投射模组、3D智能工业相机Turnkey模组及核心生产力给行业客户，为机器视觉厂商赋能，彻底降低3D视觉硬件门槛，推动并确保中国的3D机器视觉产业更快速、更健康地自主发展。
关于中科融合
中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司是国内一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技高新技术企业。中科融合成立于2018年，公司总部位于苏州工业园区，在海南、上海设有子公司，并在深圳、武汉、青岛等地设有办事处。公司拥有专家型创业核心管理团队。公司员工70%以上为研发人员，全公司员工硕士及以上学历占60%。公司集聚了从美国AMD，新加坡A*STAR、IMT，Seagate回国的资深芯片研发及管理精英、微软AI算法世界冠军、TCL通讯总裁、华为、中兴和创维的核心技术和销售总监等10余名海归博士和知名企业高管。公司的ISO 9001:2015质量管理认证等体系制度全面提升了公司在研发、产品及供应链管理等方面的管理水平。
中科融合依托苏州园区MEMS芯片研发线，具有完整的光机电研发实验室，芯片组装超净实验室、芯片测试实验室、和深度学习算法实验室等完备研发条件。
中科融合打通了自MEMS底层核心制造工艺和驱动控制技术，到顶层核心架构和深度学习算法的全感知智能技术链。通过MEMS感知芯片（眼睛）和超低功耗智能三维处理器SoC芯片（头脑），公司形成了一套高精度、低功耗、高集成度的智能传感器芯片模组，完成从三维物理世界到3D数字世界的转化。其核心3D视觉模组和模组产品已获得头部企业的测试和认证，累计获得数千万订单，其客户主要分布在智能制造、物流仓储、医学影响场景，未来还将在工业、医疗、智慧城市、智能交通、元宇宙等行业继续以国产核心模组替代进口，赋能中国产业升级。
芯湃资本(CHIPAI CAPITAL) 成立于2020年，公司聚焦一级市场“硬科技”领域，秉承发现价值、传递价值、创造价值的理念，挖掘企业深层价值和战略资本协同，服务技术型创始人，通过敏锐洞察行业趋势与资本动向，以深度服务来解决技术型企业发展面临的问题，成为公司的“资本合伙人”。团队合伙人平均拥有超过10年的产业背景和多年的投资投行经验，核心成员均毕业于国内外知名高校，熟悉高科技公司创业、运营管理、融资、并购和IPO上市等全流程，通过嫁接丰富的产业资源，为创业公司提供更多方面服务。公司成立虽然仅两年多的时间，已完成了包括云豹智能、深流微、芯科集成、电科星拓、爱瑞无线、喆塔科技、恪赛科技、芯波微电子、华泰半导体、中科融合、科睿微、中科新源、酷芯微、欧思微、柯锐思德、最成半导体、纽劢科技、爱可生、挚感光子、云建信、蓝威技术、适创科技、图为技术、创通电子、顶扬光电、中科致良和碳佳科技在内的近30个硬科技项目融资。
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