「喆塔科技」获近亿元A+轮融资，以国产工业软件加速智能制造产业数字化升级

「喆塔科技」获近亿元A+轮融资，以国产工业软件加速智能制造产业数字化升级 | 芯湃交易

芯湃资本

2023-04-28

以下文章来源于36氪作者|韦世玮

36氪获悉，近日国产泛半导体工业软件公司「喆塔科技」宣布完成近亿元人民币A+轮融资，由毅达资本领投，耀途资本、劲邦资本、明裕创投跟投，芯湃资本继续担任本轮融资的财务顾问。本轮资金将主要用于加大研发投入，扩张研发团队规模。

成立于2017年的喆塔科技是36氪持续跟踪报道的企业。喆塔科技定位泛半导体行业一站式数据平台的CIM全矩阵数字化产品供应商，将人工智能、云、大数据等前沿科技与半导体企业的know-how充分融合，研发出贴合客户需求、能切实提升工厂端效能、为企业带来实际价值的CIM软件产品，加速实现新一代工业软件升级。

喆塔科技董事长兼CEO赵文政告诉36氪，半导体CIM行业长期由美国公司占据绝对垄断地位，市场占比超过90%，国产替代需求强烈。公司产品专注的泛半导体行业增速迅猛，在技术迭代和政策刺激的双重作用下，中国高端制造产业的自主发展意识进一步增强，国产软件的渗透率进一步提升，新增市场和存量替换的空间广阔。

在赵文政看来，目前国内制造业经过2022年下半年的低谷期，许多特色工厂脱颖而出，工业领域的国产替代需求越来越明确，工厂客户对有能力的国产工业软件厂商认可度越来越高。“这对公司来说是一个非常好的机会。”他说。

喆塔科技董事长兼CEO赵文政

在他看来，中国制造在向资本与技术密集型转型的过程中，工厂的智能化和数字化将是决定因素。喆塔科技团队基于多个智能工厂的最佳实践，将演进过程拆解为“精益自动化、信息化、网联化、智能化和自主化”五个阶段。每个细分行业所处的发展状态与痛点不尽相同。

针对不同行业的智能制造需求，喆塔科技通过ZetaCube（工业数据资产平台）自上而下的数据驱动与ZetaDMO（数字化智造运营平台）自下而上的生产过程驱动，帮助企业沉淀数据资产形成行业模型，并为企业提供闭环式智造解决方案，全面支持全数据集成、大数据分析及AI应用、智能制造三大场景。

ZetaCube通过工厂生产要素的全数据集成产生数据平台底座，带动AYS自动良率分析、FDC缺陷检测与分类DMS，ADC智能缺陷识别等应用场景的实现，能够帮助客户通过大数据分析及AI算法的引入提高产品良率和设备利用率，实现精益化的一站式生产管理。
ZetaDMO数字化智造运营平台，主要针对智能制造场景的生产过程，提供MES、EAP、RTD、EMS、QMS、RCM、APC等基于喆塔产品的数字化整体转型方案。

谈及两大产品平台的未来升级，赵文政谈道，喆塔科技产品基于数据驱动的新一代IT技术来设计，包括机器学习、深度学习等AI算法的引入，因此在技术架构上具有领先一代的优势，同时减少系统复杂性，降低各种系统集成的风险和客户组织成本。

“未来我们的产品仍然坚持用新技术解决客户实际需求的理念。”他说。面向智造运营平台，喆塔科技将加强针对12寸晶圆厂的高产能发展，让RTD实时派工算法能更好地支撑工厂高产能的实时数据计算需求，主要对标应用材料；面向数据驱动平台，公司将进一步发挥多年积累的方法论和产品理念优势，加速产品场景落地，广泛助力客户发展。

回顾2022年，喆塔科技的目标是实现产品方案的横向拓展，在确立市场优势的同时，兼顾上下游服务商，扩大销售额并提高利润率。赵文政提到，目前公司已拓展了泛半导体、新能源等行业客户，基于公司的产品和解决方案为客户实现了良率提升、并大幅减少人力，提高了工厂效率。与此同时，公司产品已进入国内12寸晶圆厂头部客户的供应链，目前正处于客户纵向拓展阶段。

而2023年对喆塔科技来说将是更为关键的一年。在这一年，公司将启动上市筹备工作，持续升级迭代产品，加强核心竞争力及核心团队的人员扩张，并瞄准上中下游半导体企业，帮助客户实现全方位数智化转型，并积极拓展行业，帮助更多企业实现数智化。“整体来看，我们今年将在营收、产品力和团队能力上做更大提升，以达到IPO的目标。”赵文政说。

关于喆塔科技

「喆塔科技」专注于泛半导体行业的工业大数据与工业AI，是业内领先的工业大数据解决方案提供商。喆塔团队专注于高端制造业20年，帮助客户进行整体化数字工厂的咨询规划，一站式落地方案的实施上线。将行业Know-How与ABC（AI、Bigdata、Cloud）技术深度融合，帮助客户提升良率、提升产能，提高设备稼动率。与客户一起为企业创造新价值。

‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍芯湃资本(CHIPAI CAPITAL) 成立于2020年，公司聚焦一级市场“硬科技”领域，秉承发现价值、传递价值、创造价值的理念，挖掘企业深层价值和战略资本协同，服务技术型创始人，通过敏锐洞察行业趋势与资本动向，以深度服务来解决技术型企业发展面临的问题，成为公司的“资本合伙人”。团队合伙人平均拥有超过10年的产业背景和多年的投资投行经验，核心成员均毕业于国内外知名高校，熟悉高科技公司创业、运营管理、融资、并购和IPO上市等全流程，通过嫁接丰富的产业资源，为创业公司提供更多方面服务。公司成立虽然仅两年多的时间，已完成了包括云豹智能、深流微、芯科集成、电科星拓、爱瑞无线、喆塔科技、恪赛科技、芯波微电子、华泰半导体、中科融合、科睿微、中科新源、酷芯微、欧思微、柯锐思德、最成半导体、纽劢科技、爱可生、挚感光子、云建信、蓝威技术、适创科技、图为技术、创通电子、顶扬光电、中科致良和碳佳科技在内的近30个硬科技项目融资。‍‍‍‍‍‍‍‍‍

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