大数跨境
0
0

清华大学乘影GPGPU:突破技术封锁,开启Risc-V+AI新赛道,开创中国高性能芯片新未来 | 芯湃伙伴

清华大学乘影GPGPU:突破技术封锁,开启Risc-V+AI新赛道,开创中国高性能芯片新未来 | 芯湃伙伴 芯湃资本
2024-11-28
2
导读:随着人工智能(AI)和大数据技术的飞速发展,全球对高性能计算的需求急剧增加,尤其是在图形处理单元(GPGPU)领域。然而,在这一领域,中国芯片产业面临着严峻的挑战和技术壁垒。过去,中国几乎没有能够与国

随着人工智能(AI)和大数据技术的飞速发展,全球对高性能计算的需求急剧增加,尤其是在图形处理单元(GPGPU)领域。然而,在这一领域,中国芯片产业面临着严峻的挑战和技术壁垒。过去,中国几乎没有能够与国际领先水平竞争的GPGPU技术,只有CPU可供选择。而如今,清华大学乘影GPGPU的出现,正为中国芯片行业的发展开辟了一条全新的路径,打破了外部技术封锁,并为中国高端芯片的自主可控提供了创新方案。

在这一背景下,RISC-VAI的崛起:打破传统,迎接新机遇。在高性能计算和AI领域,GPGPU的作用不可忽视。过去,全球市场上主流的图形处理单元几乎被美国NVIDIA所垄断,CUDA生态成为了GPGPU编程的标准。然而,中国面临的一个核心问题是,国内企业无法获得NVIDIACUDA生态支持,这使得GPGPU产业发展受限,国内企业只能依赖CPU进行计算,无法满足日益增长的高性能计算需求。与此同时,台积电和三星等全球领先的半导体厂商对中国企业的7纳米及以下先进制程技术实施封锁,使得国内的GPGPU研发和制造面临重大挑战。这一系列外部技术封锁和限制,导致许多初创企业陷入了无产品出货的困境,难以突破国际技术壁垒。

幸运的是,RISC-V这一开放指令集架构的崛起,给中国带来了新的机遇。RISC-V不仅具备开源、灵活可扩展的特点,还为高性能计算设备的研发提供了良好的技术基础。通过结合RISC-V架构,特别是采用扩展向量指令(RVV),国内的GPGPU研发开始突破传统的限制。清华大学乘影GPGPU便是在这一背景下应运而生,作为国内自主研发的高性能GPGPU平台,它代表了中国芯片产业在AIGPGPU领域的创新力量。

值得一提的是,乘影GPGPU在指令集设计上,以RISC-V向量扩展(RVV)为核心,构建了一种先进的Vector-Thread架构。相比传统的RISC-V标量指令,RVV能够更丰富地表达访存特性、线程与工作组操作等复杂行为。在编译器层面,乘影GPGPU将向量指令用于线程行为描述,并合并线程到工作组的公共数据为标量指令。硬件上,乘影将一个warp视为一个RVV程序,利用向量元素长度(通常等于线程数)在硬件中实现warp的分时映射,提升执行效率。通过这一架构创新,乘影GPGPU在高性能计算中实现了对多线程操作的高效调度和管理,进一步优化了算力表现。

与此同时,清华大学乘影GPGPU还采用了先进的Chiplet封装技术,这一技术的使用,使得多个功能模块得以高效集成,提升了芯片的算力和性能,使其能够达到世界先进的GPGPU水平,甚至超越当前主流的GPGPU产品。Chiplet技术的优势在于,它使得不同功能模块可以采用不同的制程工艺,提升了芯片的设计灵活性。例如,乘影GPGPU的计算核心和存储单元等模块,可以采用不同的工艺节点来设计和制造,从而实现最佳的性能和成本平衡。通过这一创新,乘影GPGPU不仅具备强大的算力,而且能够在全球市场中与领先企业竞争,为国内GPGPU产业开辟了一条全新的发展道路。

此外,为了确保其应用的高效推进,清华大学乘影团队构建了完整的软件工具链支撑与生态建设。这一系列的软件支持包括OpenCL编译器、功能和周期软件仿真器、POCL、驱动软件等,帮助开发者更高效地开发和验证应用程序。通过这一整套工具链,乘影GPGPU能够与多种操作系统和硬件平台兼容,并且实现了大部分OpenCL 2.0 CTS测试集的验证。

这一系列的软件支持,不仅推动了GPGPU软件生态的建设,也为国内开发者提供了一个与国际水平竞争的基础。借助乘影GPGPU的开源指令集架构和强大的软件工具链,国内的高性能计算和AI领域的技术人才将能够更快地构建起属于自己的软件生态,减少开发和迁移成本,提升整个行业的创新能力。

结语:清华大学乘影GPGPU——国产芯片自信崛起的关键力量

随着清华大学乘影GPGPU的不断发展和应用,未来中国芯片产业将能够在全球市场中占据一席之地,打破技术封锁,迈向更加自主可控的创新之路。这一技术创新,正是中国高性能芯片崛起的关键力量,也为国内GPGPU产业的未来发展注入了源源不断的动力。

对乘影GPGPU团队感兴趣的朋友,请微信联系13641998949进一步沟通




‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍芯湃资本(CHIPAI CAPITAL) 成立于2020年5月,公司聚焦一级市场“半导体、新材料和智能制造”三大硬科技领域,秉承发现价值、传递价值、创造价值的理念,挖掘企业深层价值和战略资本协同,服务技术型创始人,通过敏锐洞察行业趋势与资本动向,以深度服务来解决技术型企业发展面临的问题,成为公司的“资本合伙人”。团队合伙人平均拥有超过10年的产业背景和多年的投资投行经验,核心成员均毕业于国内外知名高校,熟悉高科技公司创业、运营管理、融资、并购和IPO上市等全流程,通过嫁接丰富的产业人脉资源,为创业公司提供更多方面服务。公司成立至今已完成了包括晟联科、电科星拓、云豹智能、偲百创、立芯软件、迷思科技、篆芯半导体、丰蕾科技、喆塔科技、芯朴科技、安可捷、中润光能、深流微、飞渡微、芯科集成、爱瑞无线、恪赛科技、芯波微电子、西安华泰半导体、中科融合、珠海亿智、酷芯微、欧思微、最成半导体、柯特瓦、纽劢科技、爱可生、挚感光子、适创科技、图为技术、中科致良、帝尔博格和碳佳科技在内的近40个硬科技项目融资,累计金额数十亿人民币。


芯湃资本融资案例精选:

芯朴科技获近亿元A++轮融资
帝尔博格获数千万元Pre-A轮融资|飞渡微获数千万天使轮融资
迷思科技获数千万Pre A轮融资|丰蕾科技完成超亿元A轮融资
喆塔科技获近亿元A+轮融资|喆塔科技获近亿元A轮融资
偲百创获过亿元Pre-A轮融资|华泰半导体获近亿元A轮融资
深流微智能完成亿元级A轮融资|深流微获近亿元Pre-A轮融资
电科星拓完成超亿元Pre-A轮融资|芯科集成获数千万天使轮融资
中科融合获数千万元Pre-A轮融资|NullMax完成A1轮融资
适创科技完成近亿元A及A+轮融资|云建信获数千万级A轮融资
芯波微电子完成数千万元A轮融资|爱可生完成近亿元融资
爱瑞无线科技完成超亿元A轮融资|亿智电子完成数亿元B轮融资
柯特瓦电子获数千万元A轮融资|恪赛科技获数千万A轮融资

【声明】内容源于网络
0
0
芯湃资本
专注于硬科技方向的投资、融资和并购顾问
内容 295
粉丝 0
芯湃资本 专注于硬科技方向的投资、融资和并购顾问
总阅读18
粉丝0
内容295