立芯亮相第五届RISC-V中国峰会：国产EDA物理设计签核技术引领行业突破 | 芯湃伙伴

‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍芯湃资本(CHIPAI CAPITAL) 成立于2020年5月，公司聚焦一级市场“半导体、新材料和智能制造”三大硬科技领域，秉承发现价值、传递价值、创造价值的理念，挖掘企业深层价值和战略资本协同，服务技术型创始人，通过敏锐洞察行业趋势与资本动向，以深度服务来解决技术型企业发展面临的问题，成为公司的“资本合伙人”。团队合伙人平均拥有超过10年的产业背景和多年的投资投行经验，核心成员均毕业于国内外知名高校，熟悉高科技公司创业、运营管理、融资、并购和IPO上市等全流程，通过嫁接丰富的产业人脉资源，为创业公司提供更多方面服务。公司成立至今已完成了包括晟联科、电科星拓、云豹智能、偲百创、立芯软件、迷思科技、篆芯半导体、丰蕾科技、喆塔科技、芯朴科技、安可捷、中润光能、深流微、飞渡微、芯科集成、爱瑞无线、恪赛科技、芯波微电子、西安华泰半导体、中科融合、珠海亿智、酷芯微、欧思微、最成半导体、柯特瓦、纽劢科技、爱可生、挚感光子、适创科技、图为技术、中科致良、帝尔博格和碳佳科技在内的近40个硬科技项目融资，累计金额数十亿人民币。