G1 自有外延平台的InP光芯片IDM公司A+轮7000万元（苏州）
公司聚焦高速、高效率、高功率、可调谐、窄线宽的高毛利光子集成芯片，拥有3 inch IDM产线，兼容4/6 inch，可做到InP/GaAs共线柔性生产，工艺基线支撑全品类光芯片（EML,VCSEL,DFB和EEL等）。公司自有外延平台，研发周期相比采购外延片友商缩短50%，为全行业最快；良率业界领先，3inch产线单片产量相比2inch产线提升125%，综合单颗成本下降70%；核心团队曾担任Finisar、三安光电等行业头部公司部门leader，近20年全品类光芯片（56G EML、DBR、VCSEL等）研发经验；当前已建成月产能200片的晶圆厂，满产产值5亿元，未来可扩充至500片/月。公司DFB、VCSEL和EML芯片量产出货中，客户包括Sicoya、剑桥科技、禾赛和中兴光电子等，单波100G EML芯片已通过多家客户测试，即将量产。
G2 国内首家CPO先进封装&3D光波导量产企业A+轮1亿元（深圳）
随着光通信单波速率持续增加，CPO成为数通领域关键技术，预计29年全球高速光模块/CPO市场将超300亿美元，然而国内光电混合集成封装产业链仍存在较大空白，亟待填补。公司拥有来自海思、Oclaro、旭创和中兴通讯等成建制团队，以TGV与3D光波导芯片为核心底座构建CPO先进封装平台，具备亚微米级工艺且支持TSV/TGV高速封装，并拥有3D波导耦合封装能力：-公司自研飞秒激光直写设备可实现高精度的三维波导结构，具有低损耗、高密度、微米级光调控优势，其3D波导芯片产品实现<1dB插入损耗、单波导一次写入>10mm/s，性能优势国际领先；-公司已建成国内首条玻璃基CPO先进封装线和3D波导量产线，并可实现快速复制，量产能力全球领先；25年预计营收3000万，26年可实现盈亏平衡。
G3 立足于先进封装测试的平台型设备公司Pre-A轮5000万元（无锡）
公司核心技术团队包括来自K&S、BESI的新加坡主力研发，从事先进封装的最主流设备开发，以及来三星、长川的国内设备专家。团队在超精密及高速机械系统、光学测量及传感技术、系统架构及软件开发和温度控制系统设计等领域，具备领先的技术优势。公司研发两年的200nm超高精度die to wafer混合键合设备，目前国内空白，公司已经完成样机，在苏州工厂做最终调试，下半年给行业头部客户送样测试。公司布局的贴片设备拥有百亿级市场空间，高速高精贴片机国产化率不到1%，公司已经完成贴装精度7微米和3微米精度设备开发量产。测试分选机，数十亿级市场空间，三温机型国产化率不足20%，Memory机型国产化率几乎为0，公司已经完成三温SLT和FI设备开发。依托股东方的中芯国际背景和众多客户资源，能够在设备开发、验证和导入中得到充分支持，加快进程。公司22年底开始形成销售，24年近3000万收入，处于业绩快速增长期，25年预计获得近亿元订单，已经签订订单的客户包括芯联集成、长电、华天、通富、长鑫、长存、中电科体系等。
G4 国内唯一一家已经成功交付多台HBM TCB设备公司B轮2亿元（湖州）
公司聚焦于AI浪潮下的先进封装设备国产替代机遇，卡位HBM供应链核心环节，受益于全球HBM需求年增200%及国产替代刚性需求，叠加美国技术限制下稀缺性凸显。公司核心产品TCB热压键合机为HBM生产关键设备，国内唯一量产企业，深度绑定泉州渠梁、长电、通富等头部客户，已经交付多台TCB设备，2025年预计出货20台；2）激光划片机技术全球领先，无缝切割技术可提升晶圆利用率25%，切割强度指标超日本Disco 30%，已获封装大厂60%采购份额。
G5 对标安费诺的5G车载天线和连接器/高压线束系统提供商A+轮5000万（常州）
公司核心研发团队来自于Laird、Molex、Amphenol等世界一流天线企业，拥有超80件授权专利，具有行业领先的技术优势。公司的5G车载智能组合天线、GNSS/UWB天线等新产品线，在蔚小理等造车新势力和奇瑞、大众均已拿到定点或者批量出货，传统4G车载天线产品稳定供应多家头部主机厂和国际tier1，公司的高压线束产品已经拿到批量订单，线束和连接器产品在光伏储能和新能源汽车领域爆发式增长，预计25年实现3.5亿元收入，同比增长至少50%。25-27年可对赌净利润分别为3000万、4000万和5000万。
G6 已经导入多家知名客户的车规级数模混合芯片公司B+轮1亿（可落地）
公司核心团队来自于Onsemi和英飞凌等，目前有近100名员工，70%为研发人员。公司是国内高实时性、高性能和高集成度供电解决方案芯片领头羊，高端PMIC产品批量应用于包括荣耀、三星、联想等知名厂商。多款SBC芯片在汽车领域已通过ISO 26262 ASIL-D体系认证， 针对汽车电控、车身电子等应用场景，公司累计融资超过2亿元，已获得包括上汽、华勤、荣耀、临芯和武岳峰等多家机构投资。24年收入超1.6亿元，25年预计超2.5亿。
G7 已经开始批量上车的车规Serdes芯片公司B+轮1.5亿元（可落地）
公司成立于2021年，专注于高速传输与通信芯片的设计与研发。其产品广泛适用于车载、工业及消费等多元化市场领域。特别在车载IVN（In-Vehicle Network）超高速传输领域，公司是国内最早涉足A-PHY标准车载SerDes芯片研发的企业，在22年就成功完成了国内首款A-PHY全功能串行器与解串器对片的流片验证，并荣获SGS颁发的功能安全ASIL-D流程认证证书，经过严苛的产品测试在24年底已经获得国内TOP3主机厂的定点，已经于Q2开始上车量产，月度交付在5-6万台，并累计获得业内多家知名机构数亿元投资。公司目前拥有员工近60人，研发效率明显高于同行，本轮计划融资1-2亿元，可谈总部或者研发中心落地。
G8 材料加工领域AI+CAE工业软件引领者B+轮5000万元（北京）
公司核心团队源自清华大学，致力于打造基于云CAE引擎的工业智能体，推动材料加工产业数字化转型。公司专注于工业软件研发，融合CAE、AI与云计算技术，为汽车、航空航天、船舶等领域提供高效、智能的解决方案。比如汽车领域的一体化压铸在降本增效、节能减排、轻量化等领域都有显著优势，然而核心挑战在于准确模拟铝液在流程超长（超过1m）却薄如蝉翼（最低仅有2mm）的模具中奔流、凝固的形态。公司已经成功攻克了复杂传热边界条件处理技术，并开发出基于超大规模并行计算的云架构仿真软件“SupreCAST智铸超云”，解决了传统软件难以高精度和高效率地计算大型复杂薄壁压铸件、无法适应产品开发周期要求的难题。首次实现4亿网格量的超大规模计算，仅用44小时即可完成精准仿真，计算速度比国外顶尖软件快9倍。作为国内工业CAE领军企业，已服务包含一汽铸造、长安汽车、极氪汽车、宁波旭升、东莞鸿图在内的万家制造企业，覆盖新能源汽车、航空航天等战略性新兴产业，得到了行业与市场的广泛认可。公司25年全年预计实现6000万元以上现金流收入，并基本实现收支平衡。