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2025 JUN ,ShenZhen
最近，深圳深光谷科技（Shenzhen Photonics Valley Technologies）正式推出玻璃基双四芯3D波导芯片，专为数据中心800G/1.6T多芯光模块以及CPO光引擎设计，以典型值0.4-0.5dB的纤到纤超低损耗优异性能，支撑下一代高密度光互连应用。该产品通过两颗四芯波导芯片相邻加工，实现了8通道250 µm间距（pitch）标准阵列布局，完美对接主流8通道硅光光模块的发射/接收接口需求，成为光互连架构升级的重要支撑器件。
双四芯3D波导芯片结构示意图
双四芯3D波导芯片bar条加工实物图和端面截面图
随着人工智能和大模型训练驱动下的数据中心带宽需求持续增长，光模块容量正迅速从400G向800G、1.6T乃至3.2T演进。传统并行光纤方案（如多根单模光纤+ MPO接口）在带来复杂连接的同时，也显著提升了布线难度、成本和功耗瓶颈。多芯光纤方案凭借更高通道密度与更简洁的布线结构，正成为下一代数据中心架构的关键趋势。
核心优势：
精准结构匹配：通过双芯片集成实现1×8通道排列，250 µm标准间距阵列，与高速硅光模块或CPO光引擎无缝对接；
面向800G/1.6T设计：完全贴合当前主流8×100G或8×200G模块通道结构，适用于DR4/DR8等多种模块标准；
优异的插损性能：基于自研飞秒激光直写技术，波导通道损耗低于0.6 dB（典型值0.4-0.5dB），有效保障长距离、高带宽传输质量；
结构紧凑、封装友好：双芯片共基板设计便于与TOSA/ROSA等组件整体封装，芯片整体毫米级尺寸可完美集成于光模块内部；
除此之外，深光谷科技此前已发布基于自研飞秒激光直写技术的4芯光波导芯片，并已通过多轮客户评估测试及量产试产，目前已构建了面向数据中心应用的完整的多芯波导芯片产品，以适应不同光模块架构和光纤连接需求：
深光谷科技持续推动3D光波导与TGV光电封装核心技术的产业化，赋能AI算力基础设施与数据中心互连升级。此次双四芯波导芯片的发布，标志着多芯互连在结构设计与工艺实现上的又一重大突破。
目前，该产品已完成中试验证并开启小批量交付，现正向重点合作客户开放样品测试与定制合作，欢迎有合作意向的产业伙伴洽谈对接。
关于深光谷科技：
深光谷科技是由深圳市引进的国家级高层次人才团队，公司专注于光通信芯片与器件的研发、设计、生产与销售的国家高新技术企业。核心团队成员汇聚了全球顶尖的光通信与半导体技术专家团队，涵盖3D光波导、TGV芯片、CPO先进封装等前沿领域，并在这些领域取得关键技术的突破，推动国产高端光通信芯片的规模化应用。同时，核心团队成员来自中国科学技术大学、新加坡南洋理工大学、香港科技大学、香港中文大学、中科院半导体所、上海交通大学等国际顶尖院校，并拥有国内外知名光通讯，具有丰富的高速光通信器件设计与产业化经验。
深光谷科技正在新一轮融资中，感兴趣的朋友请联系微信13641998949
芯湃资本(CHIPAI CAPITAL) 成立于2020年5月，公司聚焦一级市场“集成电路、人工智能、航空航天和新材料”等硬科技领域，秉承发现价值、传递价值、创造价值的理念，挖掘企业深层价值和战略资本协同，服务技术型创始人，通过敏锐洞察行业趋势与资本动向，以深度服务来解决技术型企业发展面临的问题，成为公司的“资本合伙人”。团队合伙人平均拥有超过10年的产业背景和多年的投资投行经验，核心成员均毕业于国内外知名高校，熟悉高科技公司创业、运营管理、融资、并购和IPO上市等全流程，通过嫁接丰富的产业人脉资源，为创业公司提供更多方面服务。
公司代表案例包括云豹智能、喆塔科技、电科星拓、影微创新、丰蕾科技、立芯软件、中润光能、偲百创、酷芯微、柯特瓦、意优科技、适创科技和鼎芯光电等。公司先后多次被企名片等第三方专业机构评为“年度最佳财务顾问新锐奖”、“年度中国半导体领域财务顾问TOP 10”等称号，在上海和深圳设有办公室。
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