当前ChatGPT和AIGC火爆的需求带动了数据中心网络从100G向400G乃至800G进行更迭。业界预计400G/800G高速光模块，在未来三年需求增长将远超预测。因此，400G/800G光模块也成为了各家光模块厂商在本届CIOE光博会上最靓丽的展品之一。
与国内众多厂商展示400G/800G光模块成品相比，这些光模块所对应核心ODSP芯片方案，却鲜有国产芯片厂商能够现场展示。然而，作为领先的国产高速serdes IP及光模块ODSP芯片IP厂商，上海晟联科在本届CIOE光博会现场演示了400G SR4光模块及400G AEC ODSP芯片方案，弥补了国产芯片厂商在这一领域的缺席，获得众多国产光模块厂商的重点关注。
为光模块厂商现场演示400G SR4光模块ODSP芯片方案
400G SR4光模块ODSP芯片方案现场演示
400G AEC方案现场演示
上海晟联科现场演示的400G SR4高速光模块及AEC ODSP方案，用于数据中心下一代400G架构下交换机之间及背板间互联。该ODSP芯片方案基于晟联科已长期商用的112G serdes IP，相对单通道50G光模块又提升了1倍电口速率，使得模块在同端口密度下提升了1倍总吞吐量，用于数据速率的进一步提升和数据扩容。另外，该ODSP芯片方案基于低功耗7nm DSP技术，相较于其他12nm ODSP芯片方案在功耗和性能上更具优势。
上海晟联科半导体有限公司是⼀家半导体芯片IP设计公司，为加速算力提供基于DSP的高速接口 IP。IP产品⽀持交换机芯片、光模块ODSP芯片、CPU、GPU、FPGA和AI加速器，市场覆盖数据中心、⼈⼯智能（AI）、通信设备、5G和自动驾驶领域等。从2014年起，公司自主研发serdes技术，2016年，在业界首次发布⽤于光模块200G (4X50G PAM4) DSP PHY芯⽚IP。目前超过1亿条通道已在世界500强客户芯片和系统设备中出货。
公司专注于基于DSP的⾼性能SerDes IP及产品解决⽅案，包括PAM4 56G/112Gbps SerDes、PCIe5.0/6.0、16G D2D、IO Die、⻋载⾼速4~24G SerDes等⾼性能IP产品。这些产品基于TSMC 7nm/16nm、GF 22FDX等技术。
基于当前IP组合，上海晟联科推出面向数据中心、边缘计算、车载等领域的完整参考设计IP产品：
随着数字化和数据爆炸的加速发展，400G和800G高速率光模块及更高速CPO产品发展前景将更加广阔。2024年，上海晟联科将继续推出800G及1.6T CPO及Chiplets商用方案，为国产高速光通信芯片方案贡献自己的力量。
芯湃资本