2025年11月14日-16日，第二十七届中国国际高新技术成果交易会（简称 “高交会”）在深圳国际会展中心盛大启幕。作为国内高新技术领域的标杆展会，本届高交会聚以“科技赋能产业 融合共创未来”为主题，聚焦全球科技技术前沿与产业融合路径。江苏云幕智造科技有限公司携 YMBot-C 型文旅款皮肤双足人形机器人 “关公” 精彩参展，以 “科技 + 传统文化” 的创新表达，成为展会人气焦点。
在12号馆B118展位，身披经典绿袍，面如重枣、髯长二尺的 “关公” 人形机器人一亮相便聚拢超高人气。这款深度还原三国经典 IP 的全状态仿人人形机器人，不仅在外形上精准复刻了关公 “丹凤眼、卧蚕眉” 的威严气度与忠义形象，更凭借硬核技术让传统文化 “活” 了起来。其搭载的多模态交互系统支持多语种流畅语音对话与智能问答，能精准回应观众关于三国历史、忠义文化的各类咨询，从桃园结义典故到儒家忠义内涵，都能娓娓道来；配合先进的视觉识别与面部追踪技术，机器人可实时面部追踪观众的位置，通过 26 自由度面部驱动系统自然呈现颔首、凝思等细腻神态，高仿真皮肤质感更让互动体验愈发沉浸，完美诠释了 “科技让传统文化可感可触” 的参展理念。
作为深耕文旅智能装备领域的创新企业，云幕智造此次亮相高交会紧扣行业从 “概念演示” 向 “场景落地” 的转型趋势，将具身智能技术与文化 IP 深度绑定。“关公” 机器人的亮相，不仅展现了 YMBot 系列产品在语音交互、视觉感知、表情驱动等方面的核心优势，更呈现了文旅场景智能化解决方案的成熟落地能力。目前，该系列产品已支持任意 IP 形象授权定制，涵盖历史人物、文化符号等多元类型，可广泛应用于博物馆导览、景区互动、文化展演等场景，为文旅行业数字化转型提供可复制、可规模化的创新路径，让科技与传统文脉实现深度对话。
未来，云幕智造将持续深耕具身智能技术迭代，推动更多文化 IP 与智能装备深度融合，让传统文化以更鲜活的方式走进大众生活，助力文旅产业高质量发展
芯湃资本(CHIPAI CAPITAL) 成立于2020年5月，公司聚焦一级市场“人工智能、先进制造、集成电路、新能源和新材料”等硬科技领域，秉承发现价值、传递价值、创造价值的理念，挖掘企业深层价值和战略资本协同，服务技术型创始人，通过敏锐洞察行业趋势与资本动向，以深度服务来解决技术型企业发展面临的问题，成为公司的“资本合伙人”。团队合伙人平均拥有超过10年的产业背景和多年的投资投行经验，核心成员均毕业于国内外知名高校，熟悉高科技公司创业、运营管理、融资、并购和IPO上市等全流程，通过嫁接丰富的产业人脉资源，为创业公司提供更多方面服务。
公司代表案例包括云豹智能、喆塔科技、星拓微、丰蕾科技、立芯软件、鼎芯光电、影微创新、材科源图、意优科技、适创科技、思锐增材和交叉离子等。公司先后多次被企名片等第三方专业机构评为[半导体领域财务顾问TOP5]、[中国最佳财务顾问综合榜TOP30]和[中国最佳财务顾问活跃榜TOP30]等称号，在上海和深圳设有办公室。
芯湃资本融资案例精选：
