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零外设的智能锁核心模组——HXC6300,高集成度、超低功耗...

零外设的智能锁核心模组——HXC6300,高集成度、超低功耗... 芯板坊
2018-11-21
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导读:今天来给大家介绍一款HXC6300一体化模组...


大家好,我是芯板坊小编,今天来给大家介绍一款HXC6300一体化模组,基于CYPRESS PSOC6 IoT 芯片打造,它具有高集成度超低功耗内置指纹算法等显著特点。


HXC6300集成了双核CPU(Contex M0+和M4F),其中M0最大运行频率75MHz,M4最大运行频率150MHz


288KB的超低功耗SRAM和1MB(8Mbit)的128Mbit带宽NorFlash加持。M4支持硬件浮点运算。



硬件功能列表:



典型设计:



最后,它应用领域还是相当广泛的:智能锁、智能家居、智能运动产品、IoT相关领域、BLE无线传输相关产品、工业控制。


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