很多人都喜欢“小”的东西，比如CPU的制程，小了，可以塞下更多晶体管。
比如手机，电路板小了，可以塞下更大的屏幕和更大的电池。可以说为了一个小字，大家也都是使出了浑身解数。
而开发板现在也在往小的方向去发展，很多公司做出了不少超小尺寸的开发板。
我这次就把开发板变小的秘诀告诉大家。
这些方法，你应该在那些小尺寸开发板里都见过。
首先是把
模块改成芯片
改成芯片之后可以显著的减小尺寸。
因为芯片真的很小。
比如ESP32S3的芯片采用的是QFN56封装，尺寸仅 7x7mm。
而作为对比，ESP32S3模组的尺寸是，25.5x18mm，差距相当巨大。
这个方法看上去很美好。但是也有它的问题，就是开发板设计难度增加。正常情况下模组只需要加上烧录芯片，电压转换芯片基本上就可以正常用了。直接用芯片设计的话，电路复杂度会增加不少，不但需要模组的外围电路还需要你自己加晶振，和天线，Flash等等元件。
把贴片元件的封装尺寸改小
我们正常使用的封装尺寸比如，0805，0603改成0402甚至0201封装。
这样元件变小了，自然可以再省不少空间。
这样做的问题在于，一个是封装尺寸过小的话，需要精度更高的贴片机，显然是要提高成本。而且因为尺寸变小，一些元件的耐压性能会有一些下降。
还有一个办法
用厚度换长宽
很多开发板，只在一边放贴片元件，但实际上上下两面都是可以放置元件的，这样又可以节省很多空间。
缺点在于，需要考虑背部散热和位置的问题。且设计难度也会提高。要考虑元件之间的干涉问题。
最后还可以
改善一下接口
一般的开发板是焊接的排针，排母。
这种方法的问题是，对厚度造成了极大的浪费，而且排针会容易弯。
现在普遍的解决办法，一个是使用金手指。类似于插内存条的办法。
还有一个是使用板对板连接器。这个也是树莓派CM4的连接方式。（这里的照片用的是Radxa CM3）
还有一个最简单的，且尺寸最小的，使用邮票孔的方式。
缺点是使用的时候需要焊接。灵活性比较差。拆装比较麻烦。
可以选择既有邮票孔又有正常的排针孔，但是尺寸就没有那么极致了。
而上面的金手指和板对板连接器的主要问题就是贵。
通过上述的几个办法就可以显著的把你的开发板尺寸做的很小，但是也比正常尺寸的开发板更麻烦，更贵。特别是如果自己来的话，失败的概率会比较高。也并不会提高性能。且稳定性大概率会比正常尺寸的开发板要差一些。
尺寸小的开发板虽然砍掉了一些东西，但是价格至少是和正常的持平，或者更贵。因为精细的元件，布线，需要更好的工艺去生产。
虽然小尺寸开发板有这样那样的问题，但是依然还是吸引了很多人。有两个主要原因，一个是现在电子产品的发展方向就是做小，这是行业的发展方向，小就更有竞争力。
还有就是很多场景我们也并不需要一个那么全能的开发板，那个时候，我们砍掉一些功能让它变小，很合理。
M5Stack Stamp Pico
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