之前我介绍过米尔的全志T113-S3开发板，没想到才时隔不到半年，我又拿到了新的米尔T113i的开发板。我认为这个芯片一出，之前的T113-S3已经不再值得购买。
我先来说一下新的T113i的变化吧，虽然只是多了个后缀，但是升级了不少东西。
首先是性能上和T113-S3基本一致，基于双核 Cortex-A7 1.2GHz + HiFi4 DSP 600MHz，但是多了个高实时性的平头哥玄铁C906 RISC-V核，频率可达1008Mhz，22nm工艺制程。
实时性的程序可以放在这个核心上。在工业领域这个改变非常实用。
新的T113i第二个区别是，可选内存容量大了很多，之前的T113-S3是板载的128MB DDR3内存。256MB eMMC，这个配置搁现在真的有点不太够看了。
这次T113i支持外置扩展DDR3内存，可以选择128/256/512MB DDR3内存，最大可以支持2GB内存。这意味着Linux系统不裁剪，也可以运行的起来，灵活性好了很多。
米尔这次就支持256MB/512MB/1GB内存可选，存储可以选4GB或者8GB eMMC
第三个区别是之前T113-S3在不加散热片的情况下，只能做到-25 ~ 75℃。加了散热片可以做到-25 ~ 85℃，但是还是无法达到真正的工业级温度，这次T113i在不加散热片的情况下就能达到真正的工业级温度-40 ~ 85℃，极大保证了可靠性。
最后一个区别是这次T113i的核心板宣传说是100%国产物料，而之前的S3没说。硬件上基本上实现国产化，这还是一个比较大的进步的。
这次米尔的核心板MYC-YT113i和MYC-YT113S3，尺寸一直都是37x39mm，同样的6层板PCB，沉金工艺，无铅焊锡，有独立接地信号层。
引脚也是米尔的老传统了，采用邮票孔封装，区别是这次的引脚更多了，除了邮票孔的140个引脚之外，还带有50个LGA引脚，就是那一圈圆的焊点，比直接焊接邮票孔要麻烦一点。
我估计之前的YT113S3的底板也可以给113i使用，区别就是用不了那50个引脚。
因为这次米尔的扩展板MYD-YT113X和S3可以说是一模一样，我反正是看不出区别，基本属于找不同级别。
其实T113i这个芯片的接口是非常丰富的，这个芯片可是带有6个UART接口和两个CAN接口的，UART接口可以转接为RS232或者RS485接口，这可以接的设备量可不少了。
不过遗憾的是米尔的这个扩展版并没有把这六个UART接口单独放出来，而是放在了40针GPIO里面，使用稍微麻烦一点。
扩展板上还带有千兆网口，带有4G/5G模块接口，有两个SIM卡插槽。
板载Wi-Fi模块。在通讯上基本上也算是凑齐了。
价格上T113i比S3贵一点。
之前S3都是128MB内存，区别是256MB eMMC版本售价79，4GB eMMC售价99。
T113i是
256MB内存，4GB eMMC售价118
512MB内存，4GB eMMC售价129
512MB内存，8GB eMMC售价139
1GB内存，8GB eMMC售价199
可以发现，1GB内存版本猛的一下子加了60块钱，我认为这个开发板也没啥必要选择1GB内存，512MB内存，我认为是最佳选择，只需要加11块钱就能获得翻倍的内存。
而和S3相比，T113i内存翻倍，从99到118，差价19，还是可以的。
如果你之前就采用Cortex-A7之类的芯片开发，其实仅仅是控制机器或者作为一个操作界面的载体来说，这个芯片的性能其实已经比较够用了。在工业HMI，工业自动化这些领域，是非常适合的。
米尔提供的资料也比较丰富，各类文档都比较齐全。如果你有这方面需求，可以了解一下这个开发板。
好了我就先说到这里，有啥想说的记得评论我们下期见。
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