最近我发现瑞芯微发布消息，公司2025年将重点研发下一代先进制程旗舰芯片RK3688，计划2026年推出。
协处理器将于今年发布，该芯片的推出主要致力于解决算力需求快速增长与SoC系统级芯片迭代升级周期慢的矛盾问题。“协处理器通过与公司现有的高性能AIoT SoC芯片平台配合，可以进一步满足边端侧设备的AI算力升级、运行大模型需求。
随着科技的发展，我们再看一眼，之前瑞芯微给的PPT。
主要就是这个CPU上，说用的是ARM v9.3的指令集，这个是相当有看点的，如果说瑞芯微的说法没错的话，因为目前最新的Cortex-A725依然还是ARM v9.2。
也就意味着核心必然是Cortex-A730或者Cortex-A735。
而通过最近小米发布的玄戒O1也可以发现，Cortex-A725已经相当强了。
采用Cortex-A725的芯片除了玄戒O1。
目前只有联发科的天玑8400了。
而天玑8400同样采用全大核设计
直接用了8个Cortex-A725核心，频率最高可以跑到3.25GHz。
采用1+3+4的架构，只有频率不同，频率分别为3.25GHz，3GHz以及2.1GHz。
GeekBench多核分数可以跑到6722分。
GPU采用ARM Immortalis G720 MC7，通过问AI，得到的大约有880GFlops的算力。
瑞芯微说的1TFlops，刚好感觉可能就是下一代ARM GPU核心的算力。
还有一点目前基于Cortex-A725的芯片，基本上都是用的3纳米或者4纳米工艺制程，我不太相信瑞芯微用的还是之前的8nm工艺，也不相信用的国产7nm，大概率也是台积电3nm工艺。
这就很有意思了。CPU核心和GPU核心都是下一代ARM产品，目前都还没有正式产品上市，至少得等下半年的新品。
那瑞芯微是提前拿到了新的IP图纸了吗，还是也用了ARM的CSS服务，搞了个瑞芯微和ARM联合研发。
我觉得可能性还是相当大的，毕竟去年年底才有消息，今年才开始说全力研发RK3688，就算明年年底发布，这我感觉对于瑞芯微来说还是相当难的。
而且这还是新的架构，对标的是下一代天玑8400，也就是可能性能和天玑8500可能差不多。
这芯片研发能力已经到了这么高的地步了吗，可以比肩联发科了？存疑，如果联发科真的能做到用国产工艺，还用了最新的架构，那瑞芯微真的要崛起了，不只是开发板芯片了，可能之后手机上都要开始用瑞芯微的芯片了。
毕竟这个性能是真的有点炸裂了。
如果和最近的小米玄戒O1一样，采用3nm工艺制程的自主研发。
可能是更合理的一件事儿，毕竟这可是真正能用在手机上还不落后的架构诶，天玑8400多核性能6000多分已经不差了，RK3688跑到7000分应该不难，这已经吊打很多手机芯片了。
如果瑞芯微要把这个SoC做在开发板，那可真的是给开发板长脸了，真正的用上了当代手机芯片的性能。
不管是联合研发，还是啥，我都觉得这个芯片上开发板将会给开发板界再次注入一剂强心针，是时候开始拼性能了，不过到时候估计也是大厂的游戏，这个门槛已经有点高了。
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