今日，由元禾璞华投资的南京晶升装备股份有限公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票简称：晶升股份，股票代码：688478。
图为元禾璞华合伙人祁耀亮（左一）参加上市仪式
南京晶升装备股份有限公司成立于2012年，注册资本1亿元，是一家专业的晶体生长设备方案提供商，主要产品为8/12寸半导体级单晶炉、化合物半导体（SiC/GaAS）长晶炉、SiC原料炉、蓝宝石设备等，可应用于下游半导体级硅片、碳化硅单晶衬底等半导体器件基础材料的制造。
元禾璞华有幸参与并见证晶升装备的成长，对此次顺利上市表示由衷的祝贺！我们相信，今后晶升团队将会继续发挥自身优势，致力于成为半导体晶体材料生长设备领域的领导者，积极推动中国半导体产业的发展。
公司简介
元禾璞华是集成电路领域近年来最成功、最活跃的投资团队之一，自成立以来已建立覆盖全产业链、全阶段、全地域的投资模式。管理基金规模超 100 亿元，IRR 超过 40%。培育行业上市公司数十家，目前累计投资集成电路项目超 150 个，包括：韦尔股份（豪威科技）、思瑞浦、澜起科技、恒玄科技、芯朋微、晶晨半导体、中科蓝讯、盛合晶微、登临科技、华大九天、唯捷创芯、宁波荣芯等。
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