今日，由元禾璞华投资的新恒汇电子股份有限公司在深交所创业板上市发行，股票简称：“新恒汇”，股票代码：“301678 ”。
图为元禾璞华合伙人牛俊岭（左一）、高级投资总监韦诗宇（右一）参加上市仪式
新恒汇成立于2017年12月，以智能卡芯片封装业务起家，靠出售柔性引线框架产品、智能卡模块产品以及模块封装服务站稳了脚跟。成立短短五年时间，新恒汇便在智能卡中下游的封装领域崭露头角，成为全球市占率排名第二的柔性引线框架生产厂商。与多家知名安全芯片设计厂商及国内外智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。
此外，在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域，新恒汇目前开发了QFN、DFN、SOT和SOP等系列的蚀刻引线框架产品，已实现批量生产，主要客户为华天科技、甬矽电子、日月光等半导体封装厂商。
展望未来，新恒汇表示将在核心技术领域不断加大研发投入，致力在基础技术研发、关键技术和创新产品等三个层次实现更高的突破。公司将以业务与资本双轮驱动，整合国内外产业资源，以制造一流产品与服务，服务全球客户为目标，引领行业技术发展方向，建成国际化的全球IC封装材料领军企业。
元禾璞华团队认为，新恒汇经历了公司重组，扩充新产品线并且能在封装材料领域占有一席之地，充分证明了任总及团队敢打硬仗，能打胜仗。我们相信新恒汇有潜力成为封装材料领域的龙头企业，元禾璞华将持续陪伴新恒汇成长，为中国半导体材料领域贡献力量。
公司简介
元禾璞华是集成电路领域近年来最成功、最活跃的投资团队之一，自成立以来已建立覆盖全产业链、全阶段、全地域的投资模式。目前累计管理资金规模超 160 亿元，投资项目超 200 个，培育上市公司近50家，代表项目包括：韦尔股份（豪威科技）、北京君正（ISSI）、华勤技术、江波龙、华大九天、思瑞浦、纳芯微、澜起科技、恒玄科技、伟测科技、天准科技、安凯微、芯朋微、晶晨股份、唯捷创芯、帝奥微、贝克微、紫光展锐、盛合晶微、宏茂微等。
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