“创客北京”大赛获奖项目中科纳通【无压烧结银】实现100%国产原料

● 对标国际性能，适配国内工艺

中科纳通带来的《国产烧结银在GaN射频器件封装中的可靠性评估与应用实践》主题演讲，直击行业痛点。其自主研发的烧结银材料，通过纳米银颗粒致密化技术，实现导热系数＞260 W/m・K、剪切强度＞40 MPa 的核心性能，关键指标比肩国际顶尖水平，完美匹配 GaN 器件的极端工作要求。

更懂国内企业痛点的是，中科纳通在工艺上实现针对性优化：降低烧结温度，缩短烧结时间，无需企业大规模改造现有生产线即可直接适配，大幅降低国产化替代的门槛和成本，破解了 “技术达标但落地困难” 的行业共性难题。

● 极端可靠性验证底气拉满

封装材料的可靠性，直接决定终端设备的寿命与稳定。中科纳通用三组硬核测试数据，证明国产材料的硬实力：

①200℃高温连续老化1000小时，性能衰减不足5%，远优于海外产品 12%的衰减率；

② -40℃至 150℃冷热冲击循环，电阻变化率低于3%，满足行业10%的标准要求；

③双85湿度湿热环境500小时后，性能保持率仍达 92%，无氧化腐蚀现象。

这意味着，这款国产烧结银不仅能在常规环境下稳定工作，在 5G 基站、新能源汽车等关键场景的极端工况中，同样能扛住考验，为终端产品筑牢保障。

●产业化落地，降本提质增效

实验室的突破不算成功，产业化落地才是核心底气。目前，中科纳通烧结银材料已成功与国内多家头部器件厂商达成深度合作，批量应用于5G基站GaN功率放大器封装，累计出货量突破上百万套。

从应用成效来看，合作企业实现“降本、提质、增效”三重飞跃：封装成本降低30%，产品寿命提升50%，不良率从0.8%降至0.15%，实实在在的价值落地，让国产化替代不再是 “情怀” 而是 “刚需”。

2012年，中科纳通在京怀柔科学城起步，作为北京市 “专精特新” 与国家高新技术企业，始终带着为产业创造价值的初心，专注高分子导电材料研发，服务世界级客户。从导电浆料、导电胶到导电弹性体，均贴合电子信息、半导体封测、智能汽车等领域需求，与华为、高通等头部企业携手共进。更在多地搭建公司与实验室，以 “三好一快” 的用心服务回应客户期待。