中欣晶圆成功挂牌新三板创新层，迈入资本市场新征程

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2025年10月22日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（证券简称：中欣晶圆；证券代码：874810）在全国中小企业股份转让系统（新三板）创新层成功挂牌，并同步完成6.1亿元的定向发行。这一重要里程碑，标志着中欣晶圆正式登陆资本市场，开启了企业发展的新篇章。

二十年深耕，铸就完整产业链布局

自2002年在中国启动半导体硅片业务以来，中欣晶圆始终专注于技术突破与产业升级。2017年与2019年，公司相继实现8英寸与12英寸抛光片的量产，实现了从追赶到引领的关键跨越。2020年，中欣晶圆完成品牌整合与股份制改造，进一步夯实了发展基础。

如今，中欣晶圆已在杭州、上海、银川、丽水等地布局六座现代化工厂，形成了从半导体单晶晶棒拉制到4英寸、8英寸、12英寸硅片加工的完整产业链，展现出强大的制造实力与供应链协同能力。

技术领先，屡获殊荣

中欣晶圆在技术研发与产品质量上的持续投入，赢得了行业与权威机构的高度认可。截至2025年年中，公司已获评：

国家级专精特新重点“小巨人”企业

国家高新技术企业

国家级“绿色工厂”

中国电子材料行业前五十强

中国电子材料行业专业前十

毕马威“芯科技”新锐企业50榜单

ESG实践先锋企业

这些荣誉不仅体现了中欣晶圆在半导体材料领域的领先地位，也彰显了其在绿色制造与社会责任方面的卓越表现。

立足新起点，展望新未来

登陆资本市场，为中欣晶圆带来了更广阔的发展平台与资本支持，同时也意味着更大的责任与期待。公司将以此次挂牌为契机，持续加大研发投入，深化市场拓展，全面提升核心竞争力，致力于以稳健的经营表现与可持续的价值成长，回报投资者、客户及社会各界的信任与支持。