光伏产业链：上游重原料挖掘、中游重技术挖掘、下游重光储结合
光伏产业将半导体技术与新能源需求相结合，其产业链上下游涉及广泛，内涵丰富。
光伏上游包括多晶硅料、单晶硅棒、多晶硅锭、单晶硅片、多晶硅片等原材料的生产环节；中游包括单晶电池、多晶电池、薄膜光伏组件、晶硅组件等制造环节；
下游包括逆变器和光伏发电系统等光伏电池运用和电站运营环节，此外还涉及光伏玻璃、胶膜、支架等辅材环节。
上游：价格问题是核心
在光伏产业链上游部分，有“黑金”之称的高纯多晶硅（硅料）是基础原材料，多晶硅经过熔化铸锭或者拉晶切片后，可分别做成多晶硅片和单晶硅片，进而用于制造光伏电池。
近年来，随着光伏产业链下游应用企业不断扩大生产，上游的硅料产品价格持续走高。
推动上游多晶硅料形成市场机制和有序健康发展是光伏产业的重点内容之一。根据Solarzoom数据，自2020年以来，国产多晶硅（一级料）价格涨势凶猛。
从2020年年初的不到10美元/千克一路攀升至2022年接近45美元/千克，涨幅超4倍。上游硅片价格的上涨将导致下游光伏组件的价格持续攀升从而推高建设成本。
此时，中下游光伏企业必然会面临更大的投资建设和运营压力，这将严重影响我国光伏发电产业的发展。
因此光伏需要重点关注产业链上游硅料的生产环节，加速制硅、提纯等技术突破，解决硅料价格居高不下问题。
中游：追求更高性价比的电池技术
中游，单晶硅太阳电池广泛运用于地面设施当中，是当前开发最成熟的一种太阳电池。
这种太阳电池以高纯的单晶硅棒为原料，纯度要求99.999％，同时其光电转换效率为15%-24%，为光电转化率较高的电池类型。
但高纯度也导致了较大的制作成本，因此它还不能被大量广泛和普遍地使用。
相对而言多晶硅太阳电池的制作成本比单晶硅太阳能电池低，得到了较大发展。
但多晶硅太阳能电池的使用寿命要比单晶硅太阳能电池短，光电转换效率也相对降低不少。
光伏产业链中游要重点发展和挖掘具备更高性价比的电池技术，期待低成本和高转化率电池的诞生。
下游：关注光伏逆变器、分布式电站新模式
光伏产业链下游建设，一是重点关注逆变器环节，光伏逆变器是光伏发电系统的心脏，是光伏电站最重要的核心部件之一。
“并网逆变器”能将光伏组件产生的直流电转化为交流电，进行并网或供给家庭使用；而“储能逆变器”则带有蓄电池，具备了储能功能。
在未来光伏+储能的大趋势下，光伏需重点关注储能逆变器的需求提升。
二是重点统筹集中式和分布式光伏建设。
当前能源供给紧张，能源互用成为大势所趋，分布式光伏需求强劲，装机潜力将进一步释放。
除此之外，分布式光伏建设成本较低，在组件价格不断攀升的背景下，可有效提升下游工商企业装机意愿，帮助用电用户对冲高昂能源成本，提高大众对可再生能源的接受程度；
且安装地点灵活，有益于解决集中式光伏建设征地难的问题，可缓解地域电网发展不平衡，推动我国东西部与城乡电网均衡发展，提高能源效率，加快实现碳中和。
2016-2021年我国分布式光伏发电复合增长率达60.45%，远高于国内光伏行业整体增速。
其中，2021年国内新增分布式光伏装机29.28GW，占新增光伏装机的53.35%，近年来分布式光伏装机规模首次超过集中式光伏装机规模。
5月6日，国务院提出在有条件的地区推动屋顶分布式光伏发电。
2022年新增新能源并网20GW以上地区，如山东、内蒙古、河北、甘肃、青海、广东等，纷纷提出大力发展分布式光伏。
政策与市场并驱推进分布式光伏建设，未来集中式与分布式光伏结合发电趋势明显。
光伏技术：沿革、发展、未来光伏硅片技术：大型化、单晶化、薄片化
光伏硅片尺寸大型化是一大重要发展趋势。
市场上硅片按照尺寸大小，直径从短到长，一共包括八种型号，分别是：M0、M1、M2、M4、G1、M6、M10、G12，其边距依次为156mm、156.75mm、156.75mm、161.7mm、158.75mm、166mm、182mm、210mm。
从历史发展阶段看，2012年前，中国硅片产业处在为外国代工阶段，使用的硅片主要为M0级；2012年-2018年间，中国光伏产业遭欧美“双反”，
但国内光伏发电需求的上升支撑了光伏产业的发展，这一阶段的各大厂商开始转向156.75mm的M1、M2级硅片；
2018年后，国内光伏产业逐渐成熟，上游的硅片制造业迅猛发展，G1、M6、M10、G12等硅片型号开始大规模使用。
从技术和成本控制看，硅片尺寸增大，能降低度电成本与切片次数，稀释电池中的非硅成本，进而减少硅片的制造费用，符合光伏行业降费提效的发展趋势。
根据预测，160-166mm硅片的市场份额在近两年内逐渐下降，182mm与210mm硅片逐步成为市场主流。
单晶硅片成为市场主流。2021年单晶硅片市场占比达到了94.5%，在市场中处于绝对领先地位。随着硅片制造产业的成熟，硅片造价不断下降，行业的焦点转向效率。
就效率而言，单晶多层片的能量转换效率一直高于多晶电池片，未来单晶硅片市场份额、尤其是具备更高转换效率极限值的N型单晶类市场份额将会占据主导地位。
同时，硅片薄化趋势也在加速。薄硅片有利于降低硅材损耗，降低单硅片耗硅量。
现在市场上的硅片主要包括多晶硅片和单晶硅片，其中单晶硅片分为P型、N型路线。
2021年，多晶硅片平均厚度为178um，因其需求的逐渐减弱，厚度改进动力较弱，预计其厚度在2030年将保持在170um以上。
2021年P型单晶硅片平均厚度为170um，同时150um-160um的薄片技术已经趋于成熟，预计2030年P型单晶硅片厚度将下降至140um。
N型TOPCon-N型单晶硅片平均厚度为165um，预计2030年将下降至135um；HJT-N型硅片平均厚度为150um，预计2030年将下降至110um。
当然，硅片在不断薄化的同时可能会影响切片良率，相关的加工技术能否突破也是决定硅片薄化速度的重要因素。
