01
光伏电池是光伏系统实现光电转换最为核心的器件，其制备流程主要分为清洗制绒、扩散制结、正背面镀膜、金属化印刷固 化等几大工艺环节。
其中，金属化环节主要用于制作光伏电池电极栅线，通过在电池两侧印刷银浆固化金属电极，使得电极 与电池片紧密结合，形成高效的欧姆接触以实现电流输出。金属化环节主要有银浆丝网印刷、银包铜丝印、激光转印、电镀 铜、喷墨打印等几类工艺，传统的丝网印刷成熟简单是目前主流量产技术路线，其他工艺尚未实现大规模产业化。当前，电池金属化过程中的核心关键材料是银浆，其不仅直接决定着电池片的导电性能，也是电池成本中占比仅次于硅片的 核心耗材。随着 N 型电池扩产落地加速，光伏电池用银需求将快速增长。
根据中国光伏行业协会统计，2022年 P 型电池片正银及背银消耗量约91mg/片，N 型TOPCon电池双面银浆（铝）（95%银）平均消耗量约 115mg/片，HJT电池双面低温银浆消耗量约127mg/片，N型电池银浆耗量较PERC有显著增加。当前，TOPCon电池一般使用高温银浆或银铝浆，HJT 电池由于非晶硅薄膜含氢量较高，生产环节温度控制在 250℃以下，需采用价格更昂贵的低温导电银浆，浆料的优化与降本对 N 型电池经济性提升与产业化放量尤其重要。银浆以价格昂贵的银粉为主要基材，目前银粉供给主要依赖国外进口，银浆成本会受银价及汇率波动扰动。银浆耗量大、成本高企是制约 HJT等N型电池产业化提速的痛点之一，行业迫切需要创新金属化工艺实现降本增效。
目前降银耗的工艺技术主要有两大方向：一是减少高价银浆用量，如应用 SMBB 或 0BB、激光转印等技术；二是使用贱金属铜替代银粉，减少 银粉的用量，如应用银包铜、电镀铜等技术。
根据光伏行业协会梳理，目前异质结电池片的金属电极仍以银电极为主，2022 年低温银浆电极市场占比达到 98.2%，部分企业及研究机构正积极开发利用贱金属铜等替代银的电极技术，包括银包铜浆料 结合丝印技术和电镀铜技术。近段时间，在电池金属化工艺持续创新的背景下，铜电镀工艺作为完全无银化的技术发展提速。
图片来源：全球光伏
铜电镀是一种非接触式的铜电极制备工艺，有望助力光伏电池实现完全无银化。铜电镀技术在印刷电路板 PCB 等行业应用成熟， 亦可用于晶硅电池金属化环节，其原理是在基体金属表面通过电解方法沉积金属铜制作铜栅线，进而作为电极收集光伏效应产生的载流子。
铜电镀工艺发展优势显著，较银浆丝网印刷具备更低的银浆成本、更优的导电性能、更好的塑性和高宽比，有望替代高银 耗的丝网印刷技术，进一步提高电池效率和降低银浆成本，助力 HJT 和 XBC 电池降本增效和规模化发展。
（一）铜电镀优势之降本：
较银浆丝网印刷具备更低的银浆成本。截至 9 月 5 日，上海金交所白银现货收盘价为 5814 元/kg（Wind），白银正面银浆6391元/kg（百川盈孚），而电解铜 1#市场均价仅为69.83元/kg（百川盈孚），铜价仅为银浆的1%左右。
铜电镀技术免于使用昂贵的白银原料，应用低价纯铜替代做电极，大幅降低原材料成本实现无银化。此外，电镀铜设 备可以应用于 HJT、XBC、Topcon 等技术，并可同时间完成电池正背面双面电镀，降本空间和应用潜力广阔。
（二）铜电镀优势之增效：
（1）铜电镀电极导电性能优于银栅线，且与TCO层的接触特性更好，促进提高电池转换效率。
A．金属电阻率影响着电极功率损耗与导电性能，纯铜具有更低电阻率。异质结低温银浆主要由银粉、有机树脂等材料构成，浆料固化后部分有机物不导电，使低温银浆的电阻率较高、电极功率损耗较大；同时，由于低温银浆烧结温度不超过 250℃，浆料中Ag颗粒间粘结不紧密，具有较多的空隙，导致其线电阻的提高及串联电阻的增加。而铜电镀栅线使用纯铜，其电阻 率接近纯银但明显低于低温银浆，且其电极结构致密均匀，没有明显空隙，可实现更低的线电阻率，降低电池电极欧姆损耗、 提高电性能。
B．金属与TCO层的接触特性影响着异质结太阳电池载流子收集、附着特性及电性能，铜电镀电极更具优势。银浆料与TCO透明导电薄膜之间的接触存在孔洞较多，造成其金属-半导体接触电阻的增加和电极附着性降低，影响了载流子的传输。而铜电镀电极易与透明导电薄膜紧密附着，无明显孔洞，使接触电阻较小，可以提高载流子收集几率。
（2）铜电镀电极具有超细线宽、更优的高宽比和更好的塑性，促进提升电池转换效率。银浆丝网印刷银栅线宽度一般约为 30-40μm，而铜电镀铜栅线宽度约为 15-20μm。
电镀过程中，铜金属的沉积被限制在掩膜中，图形化设备可以设计更细的电极线宽，剥离掩膜后电极拥有更好高宽比，并呈矩形状的塑形，可最大限度地实现细 栅并降低遮光损失，叠加铜电阻率的下降，可显著改善光生载流子的产生与收集，促进 0.3%-0.5%的电池效率提升。当前，铜电镀工艺仍面临一定量产难点，后续有望通过技术、工艺、设备、材料等多方面举措优化改善。
具体量产难点包括：
（1）相比较传统丝印，电镀铜工艺流程较长，易发生脱栅、氧化等情形，并在设备工艺成本及良率控制方面存在难度，大 规模量产技术有待进一步成熟。
（2）电镀工艺会留存各种重金属、废液，环保处理成本较高。后续，行业有望通过上下游协 同，从技术、工艺以及设备、材料、电池组件端多方面进行优化提升，推进验证与量产进展加速。
02
光伏电镀铜工艺流程主要包括种子层沉积、图形化、电镀及后处理四大环节，目前各环节技术路线不一，多种组合工艺方案 并行，需要综合性能、成本来选择合适的工艺路线。
（1）种子层沉积：异质结电池表面沉积有透明导电薄膜（TCO）作为导电层、减反射层，由于铜在 TCO 层上的附着性较 差，两者间为物理接触，附着力主要为范德华力，电极容易脱落，一般需要在电镀前在 TCO 层上先行使用PVD 设备沉积种 子层（100nm），改善电极接触与附着性问题。
（2）图形化：由于在TCO上镀铜是非选择性的，需要形成图形化的掩膜以显现待镀铜区域的线路图形，划分导电与非导电部分。图形化过程中，将感光胶层覆盖于HJT电池表面，通过选择性光照，使得不需要镀铜的位置感光材料发生改性反应， 而需要镀铜的位置感光材料不变；在显影步骤时，待镀铜区域内未发生改性反应的感光材料会被去除，形成图形化的掩膜， 后续电镀时铜将沉积于该线路图形区域内露出的种子层上并发生导电，而其他位置不会发生铜沉积，实现选择性电镀。
（3）电镀：将待电镀电池（阴极）浸泡在电镀设备的硫酸铜（阳极）溶液中，通电进行电解，铜离子（阳离子 Cu2+）被还原，在需要镀铜的线路区域内沉积成铜，形成选择性的铜电极。
（4）后处理：进行电镀锡或使用抗铜氧化剂制作保护层，可应用湿法刻蚀、激光刻蚀、等离子体刻蚀等工艺，剥离掩膜、 刻蚀掉剩余种子层，并做表面处理，最终得到具有优异塑形和良好选择性的铜电极。
种子层制备方法有物理气相沉积法PVD、化学气相沉积CVD、喷涂、印刷等，其中PVD设备为当前主流。种子层制备常用经济效益较好的铜金属，随着对电路稳定性的需求提高，一些可以提高铜线稳定性的铜合金材料也在被评估。该环节技术分歧主要在于是否制备种子层、制备整面还是局部种子层、以及种子层金属的选用。
电镀铜图形化环节主要包含掩膜、曝光、显影几个步骤。其中，掩膜环节是将抗刻蚀的感光材料涂覆在电池表面以遮盖保护 不需要被电镀的区域，感光材料主要有湿膜油墨、干膜材料等。
曝光、显影环节是将图形转移至感光材料上，主要技术有 LDI 激光直写光刻（无需掩膜）、常规掩膜光刻技术、激光开槽、喷墨打印等；其中无需掩膜的 LDI 激光直写光刻技术应用 潜力较大，激光开槽在 BC 类电池上已有量产应用，整体看图形化技术路线有望逐步明确和定型。
目前，布局光伏电镀铜图形化工艺的公司主要有芯碁微装、苏大维格、迈为股份、太阳井等。芯碁微为国内直写光刻设备龙 头，已实现电镀铜 LDI 直写光刻设备、接近/接触式光刻设备出货。光刻技术是指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基 板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术。
电镀工艺主要包括垂直电镀、水平电镀、插片式电镀等，其中垂直电镀主要有垂直升降式电镀和垂直连续式电镀，目前电镀 设备价值量约4000-5000万元/GW。当前多种技术路线并行，如何提升电镀产能和质量性能、降低碎片率将是电池片电镀 机提升和改善的方向，伴随电镀工艺精简优化，电镀铜技术有望于 2024 年逐步明确技术选型。
垂直电镀：挂镀，夹具夹住待镀电池垂直插入电镀槽进行电镀。垂直连续式电镀较垂直升降式电镀的产能有所提高，东威科 技垂直连续电镀设备为国内外首创，目前正在制造第三代设备，将拥有产能规模大（8000 片/小时以上）、破片率低（小于 0.1%）、均匀性好、高效节能、清洁环保等优势。
水平电镀：在电镀槽内通过滚轮水平传输待镀电池，滚轮导电使种子层形成电镀系统阴极，在通电及水平传输中实现电镀。
插片式电镀：将待镀电池设置在阴极导电支架上，向下插入使一个导电支撑单元位于相邻两个阳极板组件之间以实现电镀。根据罗博特科获得的发明专利《一种插片式太阳能电池片铜电极电镀装置及方法》（申请公布号CN115613106A，申请公布日2023.01.17）描述，该设备可实现双面电镀，单线可做到 14000 整片/小时，破片率＜0.02%，提高了装置产能和电镀质量，降低了不良率，结构合理、占地面积小。
03
当前，TOPCon 技术凭借优越的经济性与性价比，已逐步确立光伏电池组件扩产主流地位；预计今年四季度或有较大规模产能投放，全年出货量有望达到100-150GW，后续通过双面Poly、TBC等技术有望强化竞争优势。HJT电池处于降本增效及 市场导入关键期，伴随双面微晶、银包铜浆料、0BB 技术、UV转光膜等产品的应用导入，产业化进程加速推进，近期央国企HJT招标规模有扩大趋势；未来通过电镀铜无银化、低铟叠层膜降铟等技术，有望进一步推动 HJT技术降本增效。
近期， 隆基明确以BC电池作为公司未来主要技术路线，其中HPBC、TBC、HBC各具优势，爱旭主推无银化的ABC技术路线，多家头部电池组件企业已布局BC技术，未来伴随XBC电池扩产，无银化电镀铜工艺有望加速导入生产。
当前，预计采用常规银浆丝网印刷工艺的 PERC、TOPCon、HJT电池非硅成本分别约为 0.14、0.17、0.28 元/W，HJT电池非硅成本明显高于 TOPCon 和 PERC 电池。
其中，相较于TOPCon技术，HJT技术除在设备折旧方面与之有较大差距外， 单瓦银浆成本接近为TOPCon的2倍。HJT电池银浆成本约占其非硅成本的40%，较大程度影响了HJT产品经济性，降银 耗需求较为迫切。
从银浆降本迫切性来看，电镀铜工艺短期将主要应用 HJT 和 XBC 电池领域，后续有望逐步向 TOPCon 电池导入。
HJT 电池利用本征非晶硅层将衬底与两侧掺杂非晶硅层完全隔开，通过高效钝化提升效率；2022 年以来，华晟、日升、爱康、明阳、国电投等新老光伏企业积极参与 HJT布局，近期设备材料端降本增效提速，预计 2023-2026 年 HJT电池扩产规模分别有望达到 50GW、90GW、150GW、200GW，HJT电池电镀铜工艺市场渗透率分别有望达到 2%、9%、23%、45%。
XBC电池凭借正面无栅线的电池结构，具有高效和美观的多重溢价；随着隆基、爱旭等龙头企业带动效应显现，以及多家布局BC技术的光伏企业经济性逐步优化，叠加XBC双面电池组件的推出助力拓展应用场景，该技术有望在分布式与集中 式领域均具竞争优势，并进一步促进无银化金属电极技术推广。
预计2023-2026年XBC电池扩产规模分别将达到30GW、 50GW、70GW、100GW，XBC 电池电镀铜工艺市场渗透率分别有望达到3%、8%、15%、30%。
当前，电镀铜图形化设备价值量约4000万/GW（其中曝光机约2000 万/GW），电镀设备约4000-5000万/GW，叠加种子层PVD设备及其他工艺和自动化设备，电镀铜整线设备价值量约1.4-1.5亿元/GW。
预计到2025年电镀铜量产化应用时整 线设备价值量或降至 0.75 亿元/GW，随着设备、工艺、材料等进一步成熟优化，2026年电镀铜整线设备价值量或降至 0.6亿元/GW。考虑到电镀铜工艺在HJT和XBC技术路线上的市场渗透率逐步提升，2025年-2026年，电镀铜设备市场空间有 望达到约34-72亿元。
资料来源：全球光伏
编辑：阿远
校对：Zian、王晰
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