1 硅片环节市场空间：2023年硅片设备/金刚线空间263/93亿元
➢ 核心假设
•新增装机容量：参考CPIA、BNFE、SolarPowerEurope预测，假设2023-2025年全球新增装机容量为350/450/550GW；
•容配比：
容配比是指光伏电站中组件标称功率与逆变器额定输出功率的比例，目前我国光伏电站普遍容配比在1.05-1.30左右，
并在逐步提升，海外国家普遍在1.2-1.4之间，假设全球光伏电站容配比达到1.30；
•产能利用率：
光伏硅片产能利用率历史数据在70%-80%之间，但随着硅片向大尺寸薄型化发展、新进入者带动新一轮扩产，2021年全球单晶硅片产能快速扩张，
产能利用率有所下降至70%，2022年硅片产能继续扩张，但随着硅料价格下降，预期硅片产能扩张放缓，
假设硅片产能利用率逐步上升，2023-2025年产能利用率分别为65%/70%/75%；
•硅片更新产能：
硅片环节主要受到大硅片技术迭代进而产生更新迭代需求，假设2023-2025存量替换比率为8%/5%/4%。
•硅片设备用量及价格：
根据高测、连城、奥特维、晶盛机电公告，假设2022年单晶炉/截断机/开方机/倒磨一体机/切片机/分选机单价分别为145/90/80/110/120/150万/台，之后每年单价下降5%；
单GW用量为70/2/9/8/16,2023-2025年维持不变。
•金刚线：
目前金刚线单GW线耗约55万公里，未来随着细线化、硅片大尺寸发展，单GW线耗会增加，假设单GW线耗增加比例为10%；
价格方面，目前金刚线价格约38元/公里，整体较为稳定，假设未来价格每年降低2%。
➢ 核心结论
•硅片设备市场空间：
单晶炉/截断机/开方机/倒磨一体机/切片机/分选机2023年市场空间分别为191/3/9/17/36/7亿元，总计263亿元。
•金刚线市场空间：
预计2023年市场空间约93亿元，需求量约2.5亿公里。
2 电池片设备市场空间：2023年空间616亿元
➢ 核心假设
参考CPIA、BNFE、SolarPowerEurope预测，假设:
•新增装机容量：参考CPIA、BNFE、SolarPowerEurope预测，结合下游扩产计划，假设2023-2025年全球新增装机容量为350/450/550GW；
•容配比：
容配比是指光伏电站中组件标称功率与逆变器额定输出功率的比例，目前我国光伏电站普遍容配比在1.05-1.30左右，
并在逐步提升，海外国家普遍在1.2-1.4之间，假设全球光伏电站容配比达到1.30；
•产能利用率：
光伏电池片产能利用率历史数据在70%+，但随着近年来电池片技术更新迭代，2021产能利用率有所下降至67%，
考虑2023-2025年电池片技术处于TOPCon、HJT快速迭代更新阶段，产线持续扩张，假设2023-2025产能利用率68%/68%/68%；
•不同类型电池片渗透率：
考虑TOPCon中短期扩产速度快于HJT，假设2023-2025年TOPCon渗透率分别为45%/70%/70%,
HJT渗透率为3%/6%/14%/23%；IBC渗透率为2%/4%/6%/7%。
•改造比例：
HJT无法在PERC基础上升级改造，TOPCon可由PERC改造，但整体经济性不高，因此假设2022-2025TOPCon产线改造比例为10%/8%/6%/4%。
•设备投资额：
当前TOPCon设备投资价格约1.6-1.8亿元/GW，假设2025降低至1.5亿元/GW；
HJT设备价格目前约3.8亿元/GW，假设2025年降至3亿元/GW；
IBC设备投资额约3亿元/GW，假设2025降低至2.3亿元/GW。
•经测算，2023-2025年电池片设备市场空间约为615.89/704.89/799.93亿元，
其中TOPCon设备市场空间约444.74/390.41/291.15亿元，HJT设备市场空间约113.03/259.28/442.01亿元。
资料来源：CPIA、捷佳伟创、迈为股份、帝尔激光公告，国信证券经济研究所整理
3 组件设备市场空间：2023年空间220亿元
➢ 核心假设
•新增装机容量：
参考CPIA、BNFE、SolarPowerEurope预测，结合下游扩产计划，假设2023-2025年全球新增装机容量为350/450/550GW；
•容配比：
容配比是指光伏电站中组件标称功率与逆变器额定输出功率的比例，目前我国光伏电站普遍容配比在1.05-1.30左右，
并在逐步提升，海外国家普遍在1.2-1.4之间，假设全球光伏电站容配比达到1.30；
•产能利用率：
光伏组件产能利用率历史数据在60%-70%，但随着近年来光伏技术更新迭代，2021、2022年产能利用率有所下降，
考虑2023-2025年组件端SMBB、0BB技术更新迭代，假设2023-2025产能利用率60%/61%/62%；
•改造比例：
随着硅片、电池片新技术的持续推进，假设2023-2025组件设备更新迭代比率25%/32%/35%；
•设备投资额：
组件设备价值量约0.65/GW，假设每年下降2%。假设串焊机/激光划片机/价值量占比分别为35%/7%/30%。
➢ 核心结论
•2023-2025年组件市场空间220/275/321亿元。
