成果推介 丨 厦门大学电子科学与技术学院系列成果

于大全教授，研究方向：集成电路封装、微系统集成、微纳器件制造。

芯粒集成的高效热管理已成为当前高端芯片技术发展的瓶颈问题，团队开发金刚石热沉及其三维集成技术，利用金刚石的超高热导率，在芯片热点功率密度为2 W/mm2时，集成金刚石散热衬底使得芯片最高结温降低高达24.1 ℃，获得华为、中电科等单位的高度关注。先进封装芯片-金刚石具有极为优越的散热性能，基于金刚石衬底的先进封装集成芯片散热在移动终端、汽车电子等领域具有重大的应用前景。

杨伟锋教授，研究方向：同位素海洋化学、黑碳的海洋生物地球化学循环、近海环境的年代际变化。

氧化镓，是第四代半导体代表性材料，具有⾼温、⾼压、⾼频的优势。我们采用MOCVD外延生长6英寸氧化镓高质量晶片，主要应用在日盲紫外探测、射频（卫星、5G基站）与高功率器件（光伏、风力发电、新能源车、储能）等，器件可比碳化硅和氮化镓功率密度更高、尺寸更⼩、成本更低。贝哲斯咨询统计报告氧化镓市场的发展前景预测，到2029年市场规模将达到10.18亿元。

朱锦锋教授，研究方向：微纳电磁传感、太赫兹传感、微纳光电集成、微传感芯片及嵌入式系统、微波测量与电磁超构材料、人工智能电磁工程。

专业从事生物芯片及医疗器械研发生产，以超表面生物芯片创新为切入点，融合微纳光电与医检技术，致力于癌症、神经退行性疾病等新检测方法的自主研发与产业化；同时开发微纳光学组织切片成像等新技术及产业应用。

屈小波教授，研究方向：信号与图像处理、计算成像、机器学习、人工智能、磁共振医学成像。

本项目依托国家优青、国家自然科学基金重点项目等，基于磁共振物理模型演化生成数据技术，建立了MRI裸数据（k空间）读取、AI在线训练与图像重建、智能量化与评估等一站式平台，赋能科研人员、临床医生、设备商协同研究/评估磁共振智能成像方法，助力磁共振算法的产业转化与临床应用落地。

成果已在多家国产高端医疗设备商、临床医院产业/技术应用，获福建省自然科学一等奖等。