美国重启301调查：成熟制程芯片成中美科技博弈新焦点
2025年4月8日，美国国会研究处（CRS）发布报告《Section 301 and China: Mature-Node Semiconductors》，由亚洲贸易与金融问题专家Karen M. Sutter撰写。此报告揭示了美国政府对“成熟制程芯片”领域的新关注，并警示中国相关产业链。
为何聚焦成熟制程芯片？
不同于先进制程，此次301调查聚焦22nm至130nm的“成熟制程”，涵盖8英寸硅片及传统芯片。这些芯片虽非最前沿，却广泛应用于国防、汽车、通信、医疗设备等领域，占2023年全球芯片出货量的88%和销售额的40%。美国担忧中国主导此类产能会削弱其产业稳定和国家安全。
301条款：政策利器还是谈判筹码？
根据《贸易法》第301条，美国贸易代表办公室（USTR）可针对外国不合理贸易行为采取惩罚措施。2024年底，USTR对中国半导体政策发起调查，包括中国政府产业政策、国家补贴、技术转让设障及产能扩张战略等。
中国的技术突破与美方焦虑
报告指出，中国正以国家力量推动全产业链整合，尤其在“设计+前段制造”环节重点突破。2020年至2023年间，中国在28nm~65nm段的全球产能份额从18%提升至31.5%，预计2030年突破38%。中国的优势包括强大的制造基础、资源控制力、持续政府补贴及市场封闭性。
国会可能采取的后续动作
- 出口管制加码：扩展至成熟工艺设备和材料；
- 技术许可限制：禁止美企向中方授权联合研发；
- 人才外流控制：强化高校与科研机构合作监管；
- 惩罚嵌入中国产品的下游产品：将“含中芯片”商品列入关税清单；
- 反垄断调查配合：施压中企境外并购行为；
- 盟友协调机制：推动日欧韩采取类似限制。
观点小结：下一轮焦点是“堵大坝”
这份CRS报告表明，中美在半导体领域的较量已从“卡脖子”技术升级为产业规模的“堵大坝”。美国意在重构全球芯片供应链，而中国则将成熟制程芯片视为产业规模化和自主可控的突破口。未来，围绕供应链、原材料及标准制定的全球竞争将更加激烈。