半导体硅材料
半导体硅材料作为集成电路产业的基石，其纯度、平坦度与缺陷控制水平直接决定芯片的性能与良率。从尺寸演进路径看，半导体硅片已形成覆盖4英寸、6英寸、8英寸（200mm）至12英寸（300mm）的多级格局。其中，12英寸硅片因单片芯片产出量可达8英寸的2.25倍以上，具备显著的效率优势，已成为7nm及以下先进逻辑芯片、高端存储芯片以及AI芯片的核心载体。目前，12英寸硅片正是全球技术攻关的前沿阵地。
近期，国产12英寸硅片领域进展密集，成为半导体材料国产化的重要突破点。在产能方面，奕斯伟、沪硅产业、有研半导体、中欣晶圆、立昂微等领先企业正积极扩产；在技术层面，天成半导体、国盛电子等企业也在关键工艺与特种材料上取得并行突破。
01
奕斯伟：投建武汉硅材料基地
近日，奕斯伟宣布与光谷半导体产投达成协议，投资125亿元建设武汉硅材料基地项目，重点聚焦12英寸集成电路先进制程用硅单晶抛光片及外延片的研发与生产。项目规划月产能达50万片，可广泛应用于逻辑芯片、闪存、DRAM、图像传感器及显示驱动芯片等领域。
总投资125亿元中，资本金占85亿元，其余40亿元通过银行贷款等方式筹措。资本金到位后，奕斯伟（或其控股子公司）将持有项目公司82.35%股权，合作方持股17.65%。公司表示，该项目将大幅提升现有产能，投产后总产能预计突破170万片/月。
同日，奕斯伟公告拟出资5亿元设立全资子公司武汉奕斯伟材料科技，并由后者全资控股设立武汉奕斯伟硅片技术，两家公司注册资本均为5亿元。
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沪硅产业：完成70.4亿元并购案
沪硅产业在资本整合上取得关键进展。11月26日，公司公告其发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易已实施完成，标志着一宗历时数月的70亿元级并购正式落地。
今年5月21日，沪硅产业公布收购方案，以70.4亿元总对价收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权及新昇晶睿48.7805%股权。交易完成后，三家标的公司成为沪硅产业全资子公司，其中新昇晶科主营300mm硅片切磨抛及外延，新昇晶睿专注300mm硅片拉晶，新昇晶投为控股平台。此举意味着沪硅产业全面掌握300mm硅片二期项目控制权。
数据显示，截至2025年上半年，沪硅产业在上海、太原两地的12英寸硅片总产能已达75万片/月。旗下新傲科技的300mm SOI硅片现有年产能约8万片，计划2025年底扩至16万片/年，产品覆盖射频、硅光及车规级高压器件等高端应用。
根据半年报，2025年上半年沪硅产业营收达16.97亿元，半导体硅片销售收入同比增长10.04%，主要得益于12英寸与8英寸硅片销量双双增长超过10%。
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有研半导体/中欣晶圆/立昂微：产能稳步提升
有研半导体在11月26日的三季度业绩会上透露，公司正通过增资参股公司山东有研艾斯推进12英寸硅片布局，当前设计产能为10万片/月，预计2025年底提升至15万片/月。产品已向国内头部存储企业供货，并通过控股股东子公司间接供应台积电，完成关键客户验证。
中欣晶圆丽水12英寸抛光片产线已于2025年6月通线，首期15万片/月产能预计年底释放，未来两年内将逐步爬坡至50万片/月。此外，11月21日，其丽水基地生产的12英寸硅单晶外延片获得国内首批次新材料认证。
立昂微通过产业链延伸加强布局，11月17日公告称，控股子公司金瑞泓微电子拟投资22.62亿元建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，建设周期60个月。该项目将与公司现有12英寸外延片产线形成互补，可生产重掺砷、重掺磷等特规产品，用于AI服务器电源、储能变流器、汽车电子等领域，进一步完善12英寸全产业链布局。
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国盛电子：首枚12英寸硅外延产品下线
电科材料旗下国盛电子在技术上取得新突破。11月20日，其大尺寸硅外延材料产业化项目首枚12英寸硅外延产品成功下线，标志着公司正式迈入“大尺寸、全系列、高品质”外延材料供应新阶段。
此前，国盛电子已实现多尺寸、多类型外延材料的批量生产与交付。本次12英寸产品下线进一步丰富了其产品谱系，为国内先进制程晶圆制造提供本土化材料支撑。
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结语
近期，国产12英寸硅片领域在产能扩张、技术创新与资本整合方面接连取得积极进展，领先企业持续在规模、工艺与客户生态上深化布局，推动国产化进程不断加速。随着产能逐步释放与产业链协同优化，12英寸硅片将进一步夯实我国半导体产业自主可控的根基。
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02
会议组织
2026·INVITATION
主办单位：
浙江大学杭州国际科创中心
材能时代
晚宴冠名单位：
征集中……
协办单位：
东莞市志远高热机械科技有限公司
征集中……
承办单位：
北京材能时代数字科技有限公司
会议时间：
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拟邀单位及报告主题
2026·INVITATION
浙江大学
报告主题：拟定中···
山东大学
报告主题：8/12英寸碳化硅单晶研究进展
清华大学
报告主题：大尺寸碳化硅晶体生长的多尺度效应及设备热场与工艺过程的匹配
北京天科合达半导体股份有限公司
报告主题：大尺寸导电型碳化硅衬底和外延片研究进展
河北同光半导体股份有限公司
报告主题：碳化硅 AR光学应用可行性分析及技术进展
广州南砂晶圆半导体技术有限公司
报告主题：大尺寸碳化硅单晶衬底研究进展
山西烁科晶体有限公司
报告主题：碳化硅单晶衬底市场分析及展望
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
报告主题：拟定中···
瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司
报告主题：拟定中···
广东天域半导体股份有限公司
报告主题：拟定中···
浙江晶盛机电股份有限公司
报告主题：拟定中···
山西天成半导体材料有限公司
报告主题：拟定中···
北京北方华创真空技术有限公司
报告主题：第三代半导体晶体材料长晶设备和工艺发展
东莞中镓半导体科技有限公司
报告主题：面向GaN同质外延功率/光电器件应用的GaN单晶衬底制备技术研发进展
苏州纳维科技有限公司
报告主题：氮化镓单晶材料生长与同质外延技术
更多报告陆续邀请中···
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会议形式
2026·INVITATION
主要通过主题发言、现场讨论的形式，也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织演讲嘉宾或行业资深专家们与参会代表互动进行自由讨论。为了共同办好这次会议，热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议，并借此机会提高知名度。
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会议注册费
2026·INVITATION
（学生代表需凭有效学生证件，本科生、硕士生和博士生均可）
账户信息：
账户名称：深圳材能时代数字科技有限公司
账户号码：41023500040057558
开户银行：中国农业银行股份有限公司深圳坑梓支行
汇款用途：会议费或技术服务费
开票注意事项：
如果需要增值税专用发票，请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。
接收邮箱:caineng1565@163.com
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会议赞助
2026·INVITATION
会务组在会议酒店协商了房间，会议代表需自行与酒店联系住房预订事宜，费用自理。参会人员需尽快完成房间的预订，费用自理。
杭州英冠温德姆酒店（杭州钱塘区义蓬街道义隆路288号）
协议价：大床350元（单早）、标间380元（双早）。
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会议组织
2026·INVITATION
参会、参展、宣传及赞助事宜
联系人：刘萌萌
联系电话：13352471565（微信同号）
邮箱：caineng1565@163.com
联系人：刘冬华
联系电话：13397963000（微信同号）
邮箱：caineng3000@163.com
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