近日，领先的高性能车规级处理器整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）正式宣布，已于2022年四季度顺利完成总额近5亿元的A+轮融资，这也是公司在2022年度内实现的第三轮融资。这笔资金将用于公司现有成熟产品的量产供货，以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。
在短短一年中密集获得来自多元化投资人的持续认可和支持，表明芯擎科技在高端汽车芯片赛道上，产品竞争力和商业化能力得到市场和客户的充分肯定，获得产业界以及资本界的广泛认可。
芯擎科技推出的首款国产7纳米智能座舱芯片“龍鷹一号”在定点车型上表现出卓越性能，全面实现智能座舱的多功能平滑操作、全方位人机交互，以及多屏幕多媒体体验，并支持辅助驾驶等功能。搭载“龍鷹一号”的多款新车将从2023年中期开始进入市场，面向广大用户销售。
2022年7月，沄柏资本曾参与芯擎科技的近十亿元A轮融资。
关于沄柏资本
沄柏资本是由资深产业及投资专业人士联手打造的全球化投资平台，目前基金管理规模超过200亿元人民币，在香港、上海、北京、天津、法兰克福设有办公室。作为新动力、新智能、新生活等数字中国新兴产业的“理想创伴”，沄柏资本坚持“协创式投资”，通过极富智慧和创造力的“跨界协作赋能”，“Create the Impossible”，帮助投资的企业超越自身局限，引领产业未来。
