日前，2023（第七届）高工智能汽车年会暨金球奖年度评选颁奖典礼在上海举行。芯擎科技凭借在智能座舱领域的突出表现，荣膺“年度本土高阶智舱SoC方案领军供应商”金球奖。
今年是芯擎持续深耕国产高算力和高性价比解决方案，全面推进高端车规级芯片国产化替代的开端之年。基于“龍鹰一号”推出的全面完整的高端智舱、旗舰智舱、舱泊一体和舱驾一体解决方案，其相关软硬件一体化平台的品牌命名也即将官宣。芯擎科技正在与多家主流车企和Tier1紧密合作，即将推出基于“龍鹰一号”的下一代舱泊行一体高性价比平台。
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