碳化硅投资热还在继续，最近，山西又有2个项目公布：
▲ 碳化硅器件实验室：启动资金8000万元，月产5000片。
▲ 碳化硅晶圆检测“揭榜挂帅”，政府最高补助2000万元。
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SiC芯片实验室：
投资8000万，月产5000片
据山西省商务厅网站公告，8月10日至13日，第三代半导体SiC实验室项目与阳城开发区负责人达成合作协议，将建设SiC实验室等产业基地，总投资175亿元。
该项目核心团队是由半导体技术专家组成，启动资金8000万元，建设实验室等约2000平方米，总占地300亩，形成月产5000片碳化硅功率芯片制造能力。
开展SiC晶圆检测
政府补助2000万元
8月13日，山西省太原市发布了“揭榜挂帅”八个项目，其中包括中电科风华信息装备股份有限公司的碳化硅晶圆检测项目。
据介绍，风华信息装备的“碳化硅（SiC）衬底缺陷多模态高分辨检测技术及设备开发”，拟开发SiC晶圆多模式融合光学检测系统、高精度扫描微位移平台、缺陷智能识别分析系统，研制SiC衬底缺陷多模态高分辨检测设备等关键装备。
据企查查，风华信息成立于1998年12月3日，是一家平板显示装备企业，同时具有新型电子元器件、半导体和新能源工艺装备研制及系统集成能力。
据太原市科技局介绍，这8个“揭榜挂帅”项目总投资近7亿元，其中研发投入5亿多元。研发经费由企业自筹为主，政府财政资金补助为辅，财政资金按项目研发投入总额的30%、最高2000万元给予补助。
