SiC和GaN前景诱人,市场确定性强,但面临仍面临不少挑战。为加速第三代半导体技术的商业化进程和产业的整合升级,9月9日,“三代半风向”将联合PCIM Asia,在深圳宝安召开“SiC与GaN功率器件技术与应用分析大会”,同期还将发布《2021第三代半导体调研白皮书》。
作为今年重磅的第三代半导体产业专场活动,本次会议到底有哪些方面值得期待?究竟又有什么亮点?
为帮助第三代半导体产业加快突破技术瓶颈,推动产业发展,行家说联合多家头部企业共同编写了《2021第三代半导体调研白皮书》,9月9日,将在“SiC与GaN功率器件技术与应用分析大会”上重磅发布。

《2021第三代半导体调研白皮书》从全球第三代半导体的整体产业出发,深入分析了全球第三代半导体产业的发展现状和竞争格局,对全球第三代半导体行业的发展历程和重大事件进行了梳理,归纳剖析了全球第三半导体的市场应用以及未来的技术路线,并重点梳理了中国第三代半导体产业的项目建设以及未来发展态势,希望为中国第三代半导体产业生态的完善提供参考借鉴。
为促进第三代半导体技术的发展,分享全球SiC和GaN技术开发和应用的经验,本次大会邀请到罗姆、英飞凌、安森美、三菱电机、PI、英诺赛科、天科合达、天域、飞锃、芯聚能、能芯等知名企业大咖,共同探讨三代半的最新动态和技术方向。
罗姆、英飞凌、安森美、三菱电机是全球碳化硅器件营收排名前六的企业,飞锃是中国本土碳化硅企业,在光伏领域出货量处于行业领先,他们将为汽车、充电桩、光伏等众多领域带来新的技术和解决方案。
PI和英诺赛科是氮化镓领域的佼佼者,他们将分享在快充等领域实现领先的尖端技术和实战经验。
除了器件外,本次活动是全产业链的技术交流大会,为此还邀请了其他重要环节的代表企业,天科合达、天域、芯聚能、能芯是国内在衬底、外延、封装、测试和模组的佼佼者,他们将深入讨论三代半的最新技术研究,为行业介绍更多降低成本、提升性能和可靠性的新材料和技术方案。
本次大会,将与PCIM Asia(深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会)同期举办。
PCIM Asia是PCIM Europe的姐妹展。PCIM Europe创办于1979年,至今已经有42年历史,是欧洲电力电子领域最具影响力的博览会,也是全球最大的功率半导体展会。而PCIM Asia自2002年进入中国,今年将迎来第20个年头,是中国少有的专注于电力电子领域的专业展览会。
据“三代半风向”粗略统计,相关企业多达21家,这有可能是国内SiC企业参展数量最多的展会。据介绍,2021年PCIM Asia的展览面积将从7000平方米扩大到10000平方米,为期3天的展会将呈献第三代半导体行业尖端的产品和解决方案,许多厂商还将在展会上首次发布新品及最新技术。
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英飞凌、罗姆、东芝、三菱电机、青铜剑科技、瑞能、派恩杰、南京百识电子等;
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日立、富士电机、ABB、赛米控、丹佛斯硅动力、中车股份、赛晶电力、宏微科技等;
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Power Intergrations、科威尔电源、鹏源电子等;
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