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10亿碳化硅项目封顶！成本可降低60%？

10亿碳化硅项目封顶！成本可降低60%？ 行家说三代半
2021-11-03
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导读：研制8寸衬底
据《黑龙江日报》报道，10月20日，科友半导体产学研聚集区一期项目已经封顶，预计明年竣工投产。而且科友还在研制8寸碳化硅衬底，长晶时间缩短一半，成本可降低60%。

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据介绍，该项目总投资为10亿元，分两期建设建设碳化硅项目，占地面积4.5万平方米，项目一期预计明年6月交工验收，届时将正式投产。
据科友半导体产学研聚集区项目负责人段树国介绍，该项目竣工后将铺设100台套设备，可年产10万片碳化硅衬底材料，预计年产值约5亿元，目标是占有国内第三代半导体衬底材料20％以上的市场份额。

据报道，科友半导体成立于2018年5月10日，截至目前，该公司已完成6英寸第三代半导体衬底制备，正在研制8英寸碳化硅衬底，有望成为国内首家攻克8英寸第三代半导体衬底的企业。
段树国还表示，与国内同品类相比较，科友半导体的4英寸和8英寸碳化硅衬底材料综合成本低于市场6成，晶体生长周期缩短一半。
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