上个月，韩国SK集团以6.2亿元收购一家碳化硅器件企业,实现从碳化硅衬底→外延→器件的垂直整合。昨天，他们又收购了一家企业，据业内人士猜测，他们这次要把业务进一步拓展到碳化硅模块。
模块封装技术对碳化硅“上车”至关重要，不仅SK在整合，罗姆和丹佛斯等企业最近都在采用新技术优化模块性能。
据外媒报道，5月23日，SK Siltron以 370 亿韩元(约1.9亿元人民币)完成对初创公司Theraon的收购，计划采用Theraon的散热技术，进军电动汽车等领域。
2021年4月，SK Siltron以14.5亿韩元（约760万人民币）收购了Teraon10.77%的股权。此次收购完成后，SK Siltron对Terraon的持股比例将增加到75.28%。
据了解，Theraon是由韩国电子技术研究所的Yunjin Kim 博士于2018年创立，拥有纳米碳发热材料、高耐热导电油墨等材料技术，重要的是，它还拥有生产SiC功率模块所需的固态键合技术。
Teraon模块封装用芯片键合材料可以实现无压力焊接，无需单独的助焊剂，具有超过250W/mK的高散热性能。
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今年第一季度，Teraon的销售额为2.7738亿韩元(约146万元人民币)，远超去年销售额（5700万韩元/30万人民币）。
接下来，SK Siltron的碳化硅技术将与Theraon产生协同效应，该公司一位高管表示：“我们正在与 Teraon 建立中长期计划，重点开发提高电动汽车效率、降低功率的先进材料组合。”
据报道，Teraon的安城工厂将在今年下半年成立。
众所周知，现有的碳化硅模块封装技术大多都是沿用 Si基IGBT封装，因此很难充分发挥碳化硅性能，为此行业都非常重视研发和采用不同材料和技术，以提升碳化硅模块性能，降低杂散参数，增强高温可靠性。比如：
● 5月17日，Arieca宣布与ROHM签订了一项联合研究协议，将使用Arieca的液态金属嵌入式弹性体 (LMEE) 技术开发下一代TIM。
据悉，这项联合研究协议利用Arieca的LMEE平台提供高热传递，将为ROHM提供用于xEV应用的下一代SiC功率模块所需的最新TIM技术，同时解决传统TIM技术面临的可靠性问题。
● 4月15日，贺利氏和丹佛斯Silicon Power在德国哈瑙工厂开设了一条新的Die Top System（DTS）生产线。
他们通过实现DTS系统的创新，大大提高了芯片连接的导电性/导热性以及可靠性，将电动汽车电源模块的性能提高了30%。
据透露，由于需求的强劲增长以及相关的产量增长，他们还计划于2023年建设第二条生产线。
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