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碳化硅太难做了!富士康要暂停?

碳化硅太难做了!富士康要暂停? 行家说三代半
2022-03-10
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导读:设备难买、工艺太难
去年8月,富士康的母公司鸿海集团以大约5.87亿元,收购了旺宏电子的6英吋晶圆厂,原计划是要建SiC器件生产线,但据台湾媒体报道,鸿海的碳化硅器件线可能要搁浅,他们将优先代工生产逻辑器件。
近6亿元收购6吋厂
计划年产18万片碳化硅芯片
我们先来回顾一下这个收购案。
2021年4月,鸿海董事长刘扬伟表示考虑收购碳化硅晶圆厂;同年8月5日,鸿海就与旺宏签约,正式收购了旺宏的台湾新竹6英吋厂,近6亿人民币的价格让许多人感叹“买贵了”。       
刘扬伟表示,鸿海将利用此6吋晶圆开发生产第三代半导体,特别是电动车使用的SiC功率元件是鸿海集团「3+3」策略中整合电动车与半导体发展的重要里程碑。
而接下来他们还将再砸数十亿新台币添购设备,计划在2024年将碳化硅晶圆的月产能做到1.5万片,年产能18万片
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设备难买、工艺太难
业界盛传要放弃碳化硅
过,近日台湾媒体从当地半导体业者那里了解到,鸿海正在跟之前新竹6吋厂的客户洽谈,要重新为客户代工生产逻辑器件,而且还要给旺宏支付3%授权费。
据报道,鸿海本来已经投钱用于更新6吋厂的碳化硅生产设备,但是它为什么突然要暂停生产SiC,而回归代工逻辑器件?     
台湾业者的说法是,6吋碳化硅生产设备不容易购买,而且交机时间长达1年以上,加上SiC技术门槛较高,鸿海半导体事业群短期无法很快进入量产,而且考虑预期2024年SiC量产才会显着增加,因此,为了避免6吋厂闲置,鸿海正与客户洽谈重新投产逻辑产品的晶圆代工,再依每片付3%制程授权费给旺宏。
业界专家曾提到,碳化硅是一个慢行业,“不积跬步无以至千里”。碳化硅晶圆厂的布局,从建厂、买设备、导入设备到投产、打磨产品,再到客户认可,然后起量,每个阶段需要2年
而且碳化硅技术门槛确实较高, 它的生产由上百道工序一层层累加,精密度要求高,即使每一道工序99.99%,累加起来再一乘,也会导致成品率较低。
总的来说,碳化硅很火,但也需要慢工出细活,我们期待鸿海集团接下来的发展。
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