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5500万!4个SiC/GaN项目获政府扶持

5500万!4个SiC/GaN项目获政府扶持 行家说三代半
2022-03-22
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导读:晶圆、封装、模块、自动化

3月17日,英国研究与创新机构为打造本土功率电子供应链,向多个项目合计拨款1600万英镑(约1.3亿人民币),其中涉及4个SiC/GaN项目

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氮化镓器件预封装项目

P3EP项目获投253.7842万英镑(约2120万人民币)。
该项目为 PCB 嵌入式“预封装”氮化镓功率器件开发英国供应链,然后是封装和模块的构造方法——所有这些都是为了增加热传递并减少寄生效应,预封装项目可实现生产测试、表征和可靠性鉴定,并简化嵌入到系统 PCB 中。

800V碳化硅自动化项目

SCIENZE项目投247.3169万英镑(约2066万人民币)。
该项目通过结合新颖的装配方法和高度自动化,以降低其 800V 碳化硅 (SiC) 逆变器的制造成本。

SiC 固态变压器项目

ASSIST项目获投109.3472万英镑(约913万人民币)。
该项目以电力革命项目 SiC-MAP为基础,为高压大电流碳化硅器件建立主权供应链,包括晶圆制造器件封装电源转换器制造。

快速成型的电力电子模块项目

PE2M项目获投52.4056万英镑(约438万人民币)。
该模块项目用于飞机电气化的电力电子模块的供应链,使用碳化硅半导体封装和热塑性封装,此外还涉及其他应用和氮化镓半导体
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