4月26日，博世官网宣布，他们将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片业务，并加强他们的电动汽车供应链。
根据报道，该收购案具体金额暂未对外披露，目前仍需得到美国监管部门的批准。
此次收购完成后，博世未来几年还将投资15亿美元（约合人民币104亿元），升级TSI半导体在加州Roseville的生产设施，并计划从2026年开始在8吋晶圆上生产碳化硅器件。
博世表示，碳化硅的市场平均每年增长30%，部分原因是碳化硅为电动汽车提供了更大的续航能力和更有效的充电。它们的能量损失也减少了50%，使用寿命更长，需要的维护也更少。预计到2025年，平均每辆新车将集成25颗博世芯片。
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据“行家说三代半”此前报道，博世的碳化硅技术已经被江铃汽车及广汽埃安等采用。
今年3月，江铃汽车首批100台江铃E路达纯电轻卡正式下线，该车型搭载了SiC多合一控制器技术。据介绍，该技术是江铃E路达携手博世全球首发，实现多跑多拉的同时，也实现了整车轻量化目标，满足更多装载的运营需求。
2022年9月，芯聚能与广汽埃安、博世签署三方战略合作协议，启动在碳化硅电驱系统业务上的全面战略合作。
截至目前，博世已经3次对外宣布要扩大碳化硅投资，累计投资金额近49亿元。
● 2022年7月，投资约4亿欧元（约27亿元人民币）用于扩大碳化硅产能，该投资是欧洲芯片法案的一部分，德国政府和欧盟将根据该法案提供额外资金；
● 2022年2月，博世再投资2.5亿欧元（约18亿元人民币），进一步扩大碳化硅等产能，新生产设施计划于2025年投入使用，目标产能是数亿颗；
● 2021年10月，博世宣布，2022 年将花费超过29亿人民币扩大半导体产能，其中约有5000万欧元（约3.6亿元人民币）专门用于罗伊特林根的碳化硅晶圆厂。
除在国外布局扩大碳化硅生产外，博世在中国也投资约67.4亿元建设碳化硅项目。
据悉，其新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地项目已于今年1月签约落户苏州工业园区，项目总投资超10亿美元（约合人民币67.4亿元），将主要围绕新能源汽车核心部件，包括商用车电动化所需的配备了新一代碳化硅功率模块单元的电驱产品、新一代智能集成制动系统IPB2.0、智能解耦制动系统，以及博世中国高阶智能驾驶解决方案在内的多款自动驾驶核心技术进行研发和生产。
注：本文来源企业官网及相关媒体，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。
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