会议预告
汽车与光储充SiC应用及供应链升级大会
近段时间，碳化硅行业持续火热，湖南三安二期、瑞能、瀚海和特思迪等多个项目正在加速推进投产进程。
瀚海半导体：
SiC项目预计10月投产
5月4日，据内蒙古包头市人民政府消息，瀚海半导体碳化硅晶体（第三代半导体）产业化项目和先进硅碳材料产业园建设项目现场，5栋标准化厂房和围墙工程已经建设完成，预计2023年10月正式投产。
而早在两周前（4月22日），该项目进行了设备入场和安装调试。
据悉，该项目总投资13亿元，占地213亩，主要建设300台碳化硅长晶炉及切磨抛生产线，后期建设碳化硅外延片，并逐步形成碳化硅晶体—晶片—外延片产业链。
据“行家说三代半”此前报道，2021年4月，瀚海半导体的碳化硅项目完成签约，落户九原区先进硅碳材料产业园；2022年9月，瀚海半导体的“碳化硅晶体和关键耗材”项目一期主体厂房已经建设完成，办公楼和实验楼招标已经结束。
特思迪、瑞能：
SiC项目加速推进
5月6日，据“北京顺义”消息，位于北京顺义区的科创芯园壹号第三代半导体园区的特思迪半导体与瑞能微恩的SiC项目正在加速推进。
● 特思迪：年产240台第三代半导体设备
日前，特思迪半导体的标准化厂房个性化升级改造任务已完成，第三代半导体减薄-抛光-CMP设备组装产线建成并投产，预计全面达产后可实现年产240台，年产值6亿元。
特思迪半导体是一家为半导体衬底材料、晶圆制造、封装等环节提供超精密平面技术的系统解决方案和工艺设备的高新技术企业。2022年，特思迪在碳化硅衬底行业磨抛设备销售额再创新高，销售额较2021年实现300%的增长。
● 瑞能半导体：SiC器件项目预计明年一季度投产
最新消息，瑞能半导体子公司瑞能微恩的6吋车规级功率半导体晶圆生产基地项目正在进行厂房施工和洁净室设计，预计明年一季度投产。
据“行家说三代半”此前报道，2022年9月，瑞能微恩入驻科创芯园壹号。该项目总投资9.4亿元，租赁总面积3万余平方米，主要建设6吋晶圆生产线，预计2025年可达满产，实现年产能12万片，将为华为、海拉、比亚乔等机动车品牌提供服务。
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湖南三安：
二期项目推进洁净厂房建设
4月30日，据长沙晚报消息，湖南三安半导体（二期）正在推进洁净厂房的建设——已迎来首块SMC梯形华夫板浇筑施工节点。
据悉，二期工程总建筑面积约23万平方米，将建设一条碳化硅全产业链生产线。预计2023年年底投产，年产能预计达36万片。
湖南三安的碳化硅半导体产业化项目计划总投入为160亿元，截止去年累计投入金额达77.06亿元，项目一期已于2021年6月正式投产，6英寸碳化硅晶圆年产能达到20万片。
山东济宁：
先进碳材料工程技术研究院揭牌
4月9日，据济宁日报消息，山东省先进碳材料工程技术研究院揭牌仪式在济宁市人才科技创新发展大会上举行。
据悉，山东省先进碳材料工程技术研究院由济宁国投与山东大学共建，旨在加快先进碳材料技术研发、科技成果转移转化和产业发展。
该研究院将在高新区建设近25600平米的科研孵化办公研发场所和配套中试车间，重点发展碳化硅晶体制备及半导体应用、石墨烯及碳纳米管高端应用开发、特种石墨性能提升及市场拓展等6个以上细分产业链，利用8至10年时间，打造形成千亿级规模碳材料产业市场，综合技术水平达到国际先进，建成国内知名的先进碳材料产业生态集群。
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