会议预告
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4月20日，据厦门市集成电路行业协会官微消息，厦门晶之锐材料科技有限公司于18日举行开业仪式。
晶之锐是一家专注于研发制造第三、四代半导体材料研磨用减薄砂轮的企业，旗下碳化硅晶圆减薄用磨轮的研发已完成，争取在今年内投入市场。
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据悉，晶之锐是由厦门石之锐材料科技有限公司与华侨大学制造工程研究院穆德魁教授联合创立而成，该公司除了提供半导体材料研磨用减薄砂轮整体解决方案外，还为客户提供无偿背减薄测试服务。
实际上，碳化硅半导体研磨加工技术是我国“卡脖子”问题之一，根据晶之锐，金刚石超薄砂轮的国产渗透率甚至只有5%，95%依赖进口产品。
据悉，晶之锐从数年前已经开始进行碳化硅减薄磨轮的相关要素的工艺开发，目前碳化硅晶圆减薄用磨轮的研发已完成，性能媲美进口同类产品，争取在2023年内投入市场。
合资方之一石之锐成立于2014年，是一家集高精密划切刀具的研发、生产、销售及整体切割方案为一体的国家级高新技术企业，是各大封测厂的主要供应商之一。
值得一提的是，晶之锐研发团队就是由华侨大学穆教授团队及有多年行业经验的研发工程师组成。
现任华侨大学制造工程研究教授、博士生导师穆德魁教授，毕业于澳大利亚昆士兰大学，主要研究金刚石热损伤与界面键合机制、硬脆材料加工用先进金刚石工具制备与应用，曾获得福建省技术发明奖一等奖并且拥有多项金刚石工具发明专利。
2022年9月，华侨大学三项专利拟专利权转让至石之锐，分别为“以碳化钨为基体的金刚石磨头及其钎焊方法”、“一种含Cr的低温钎焊金刚石及其钎料合金”以及“”钎焊单层金刚石磨头布料工艺的制备装置“。
注：本文来源企业官网及相关媒体，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。
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