会议预告
汽车与光储充SiC应用及供应链升级大会
日本SiC企业持续加码！继三菱电机、罗姆、东芝、富士电机等众多企业斥资数百亿建厂后，最近，又有一家日企宣布要进军碳化硅领域。
5月19日，据路透社报道，瑞萨电子宣布正式投资SiC功率半导体，将于2025年开始量产，以满足电动汽车的需求。
瑞萨电子成立于2002年11月，是全球TOP16的半导体厂商，2022年营收为1.5万亿日元（约760亿人民币），利润为4241.7亿日元（约215亿人民币）。汽车半导体领域，2021年瑞萨排名第三，在功率半导体领域瑞萨排名第九。
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当天，瑞萨举行了投资者简报会，该公司总裁Hidetoshi Shibata表示，他们收到了客户的巨量询盘，因此正计划增加IGBT和SiC的市场份额。
根据报道，瑞萨电子计划在其高崎的硅器件工厂进行SiC器件的生产，目前其投资额和生产规模尚未决定。
“行家说三代半”发现，瑞萨的高崎工厂未来还将生产碳化硅外延——目前，瑞萨电子已经在为该工厂公开招聘碳化硅外延生长工程师。
事实上，早在2022年11月，瑞萨电子就公开宣布，他们将进入SiC功率半导体市场。当时，瑞萨汽车业务副总经理Vivek Bhan表示，他们计划在2024年重新启动甲府工厂（山梨县凯）的功率半导体生产线。“甲府工厂的12英寸生产线将生产750/1200V的IGBT，并将提供1200/1700V的SiC”。
据了解，早在2011年2月，瑞萨电子就开发出了 600V 碳化硅SBD。
新能源汽车方面，瑞萨电子也已经与印度塔塔集团达成了基于碳化硅等技术的相关合作。
2022年3月，印度塔塔集团（Tata Elxsi）和瑞萨电子宣布在印度班加罗尔的联合设计中心开展合作，该中心将为电动汽车 (EV) 开发碳化硅等有针对性的解决方案。
根据合作公告，为打造轻型电动汽车，塔塔和瑞萨将使用基于SiC和GaN的新型宽带隙半导体技术。
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