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11月20日，山东粤海金半导体科技有限公司宣布，他们成功研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片。
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据悉，粤海金半导体在自主研制的碳化硅单晶生长炉上成功制备出直径超过205毫米的8英寸导电型碳化硅晶体，晶体表面光滑无缺陷，厚度超过20毫米，同时已经顺利加工出8英寸碳化硅衬底片。
据《2023年碳化硅（SiC）产业调研白皮书》统计，截止目前，全球已有25家企业实现了8英寸碳化硅衬底的研发突破，其中，中国企业有15家。
公开资料显示，粤海金半导体成立于2018年5月，是中国民营500强高金富恒集团旗下专门从事碳化硅半导体材料研发与生产的产业化公司，目前旗下有山东东营产业化基地和北京研发中心两大核心板块。
自成立以来，粤海金半导体聚焦碳化硅半导体材料领域，据“行家说三代半”此前报道，今年7月16日，粤海金半导体年产11万片碳化硅衬底片项目2#车间及周边配套建设项目开工。该项目总投资约6.5亿元，将分二期建设。
