SiC订单超2亿元！世纪金芯与头部晶圆厂强强联手

最近，国内一家SiC企业在产业合作方面“开花结果”，获得了超过2亿元的订单，并且8英寸SiC项目明年将投产。

12月19日，世纪金芯宣布，他们与湖南S公司已正式签订SiC衬底的战略合作协议。

根据协议约定，两家公司将围绕SiC单晶衬底在业务和技术方面推行战略合作，这次签约的SiC衬底的年合作数量不低于5万片，交易金额达到2亿元以上。

资料显示，湖南S公司成立时就专业从事化合物半导体制造，拥有中国第一家6英寸化合物半导体晶圆代工厂，服务于全球各地的微电子及光电市场。S公司以领先的科研水平、雄厚的技术力量和先进的基础设备，持续研发、生产具有独立自主知识产权的“中国芯”，站在世界发展的潮头，加强科技创新，追求产品卓越，为构建万物互联的智慧世界贡献了力量。

世纪金芯表示，此次与湖南S公司的强强联合，代表着两家公司将共同应对多元化的市场需求，在业务和技术方面推行深度战略合作，双方将以前瞻性的眼光谋篇布局，向世界级半导体厂商目标全力迈进！

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世纪金芯半导体有限公司充分利用自身的核心技术，建立了行业领先的SiC晶体研发、生产、销售体系，构建了产品层面的竞争优势。通过不断创新及自主研发，该公司的产品覆盖6寸、8寸的SiC衬底片。

目前，世纪金芯拥有2大SiC衬底项目：

• 合肥工厂已正式投产；

• 包头年产70万片8英寸工厂正在紧张建设中，预计2024年底一期项目正式投产。