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近日，国内4家碳化硅相关企业取得了新的发展，纷纷公布了他们的最新订单情况：
清纯半导体：
车规碳化硅器件订单超4700万元
11月7日，“宁波税务”发文透露了清纯半导体的碳化硅业务进展。
清纯半导体（宁波）有限公司联合创始人兼首席市场官雷光寅表示，他们公司才成立两年，算是半导体行业的“新兵”，目前，他们的技术研究取得重大进展，推出业界领先的低导通电阻，实现了车规级碳化硅芯片的国产替代，今年产品订单已经超过4700万元。
雷光寅说，“下一步，公司将提升研发和量产速度，实现车规级碳化硅芯片的规模应用，进一步增强市场对国产碳化硅芯片的认同感。”
国碳半导体：
锁定50万片碳化硅衬底意向需求
11月16日，深圳市国碳半导体科技有限公司宣布，他们“现已获得全球头部客户的Vendor Code，目前已经取得年产50万/片的意向性产能锁定需求。”
根据国碳半导体公告，该公司的碳化硅长晶技术研发工作始于1991年，创始团队兼具丰富的衬底材料研发经验和成熟的企业运营管理经验。2022年10月16日，国碳的6寸车规级碳化硅衬底项目在深圳正式投产。
该公司还表示，2023年11月，他们聘请了华兴泛亚投资顾问（北京）有限公司负责融资工作，本轮融资主要用于中山生产基地的建设。
目前，国碳半导体已经正式参编《2023碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，了解更多国碳半导体的企业和技术信息欢迎订购，现在下单还可享受早鸟价。
华索科技：
获得50吨CVD碳化硅长晶粉订单
11月1日，华索科技发文称，他们完成了首次大批CVD碳化硅长晶粉的订单交付。
据了解，该公司成立于2020年10月13日，配合客户调试研发CVD长晶粉工艺以及生产的6吋碳化硅晶锭、衬底片已实现稳定量产。
另外，他们还表示，今年10月份该公司的长晶粉在8吋碳化硅产品的研发和生产上获得了重大进展，接到国际某头部客户年产50吨中批量订单。
与此同时，华索科技已提前布局国内碳化硅CVD粉工厂新工厂扩产建设，目前正积极突破年产能500吨以上。
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高测股份：
碳化硅金刚线切片机再获订单
11月9日，高测股份发文宣布，他们的8寸碳化硅金刚线切片机获得国内头部碳化硅衬底企业的认可，再拿新订单。
据了解，高测股份于2022年底升级推出GC-SCDW8300型碳化硅切片机，对比砂浆切割产能提升118%，成本降低26%。
