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11月，SiC领域又新增了4个项目，涉及器件、切磨抛、原材料及零部件耗材等环节：
● 江苏盐城：新签2个SiC项目。
● 精材半导体：SiC材料项目启用，已实现小批量生产，今年12月送样。
● 安芯睿创：与安徽大学合作共建“碳化硅功率器件产业化”项目。
江苏盐城：
新签2个SiC项目
11月11日，据盐城媒体消息，江苏盐城举办了“第三代半导体与光电显示产业发展大会”，20个项目现场签约，总投资106亿元，其中包含2个SiC相关项目。
这2个项目包括：碳化硅晶圆切磨抛项目以及碳化硅半导体产业合作项目。目前，2个项目暂未披露更多信息，“行家说三代半”将持续跟踪报道，敬请关注。
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精材半导体：
苏州SiC研发中心启用
11月9日，精材半导体（苏州）研发中心在苏州工业园综合保税区正式启用，未来将专注于高纯度碳化硅材料及相关零部件研发与制造。
企查查显示，精材半导体苏州公司由武汉精测电子集团子公司北京精测半导体、苏州摩尚晶体以及北京子牛亦东等公司联合设立，主要研发生产高纯度碳化硅材料及相关部件，产品线覆盖至晶圆以及外延片生产中所需要的碳化硅粉末、高精密加热器以及承载盘。
据介绍，苏州精材半导体核心技术团队源自韩国，该团队拥有自主开发、具有自主知识产权设备，产品已完成验证并小批量交付客户。目前核心设备也已在苏州研发中心完成调试，预计12月初完成首样送样。
安芯睿创：
SiC器件项目签约
11月9日，安徽成功举办了安徽科技大市场国际新兴产业合作高端峰会。会上签约了5组国内外科技合作项目，其中涉及一个SiC器件项目。
据介绍，“碳化硅功率器件产业化”由合肥安芯睿创半导体与安徽大学合作共建，但暂无更多信息披露，“行家说三代半”将持续跟踪报道，敬请关注。
企查查显示，安芯睿创成立于2022年5月，是一家专注于第三代功率半导体器件产品设计、生产和销售的专业化科技公司，公司团队深耕碳化硅器件领域，积聚和培养人才，致力于解决“卡脖子”核心技术难题，“以产顶进” 大力推动我国功率半导体产业长足发展。
