插播：12月13-14日，智程半导体、汇川联合动力、意法半导体、罗姆、安世半导体、英飞凌、安森美、三菱电机、三安半导体、中科院物理所、烁科晶体、科友半导体、普兴电子、百识电子、基本半导体、芯联动力、华灿光电、飞锃半导体、power integrations、南方半导体、爱发科、大族半导体、Qorvo以及北方华创等企业，将出席【行家说三代半年会】，带来近30场主题演讲，报名请点文末“阅读原文”。
12月13-14日，由行家说举办的三代半年会“2023碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”将在深圳举办。
本次活动云集了英飞凌、意法半导体、安森美以及罗姆等众多的碳化硅和氮化镓大企业，将在2天内带来二十余场重磅演讲，为汽车、工业等下游用户呈现最热门和前瞻性的新技术和新产品。
其中，普兴电子已确认参会。届时，普兴电子产品总监张永强将带来《8英寸碳化硅同质外延片典型缺陷研究》的主题报告。
普兴电子认为，探究8英寸碳化硅外延片缺陷类型及其形成原因，是当前碳化硅外延技术的研发重点与热点。在本工作中，普兴电子成功在8英寸碳化硅衬底上实现了同质外延生长，对其典型缺陷的形貌进行了表征并对其缺陷类型，典型形貌以及分布进行了分析。通过工艺优化，8寸碳化硅外延片的表面缺陷密度可以降低到0.4 cm-2，晶体缺陷密度降低到0.7 cm-2以下。普兴电子的工作为降低8英寸碳化硅外延片缺陷，推进8英寸碳化硅外延片产业化提供了强有力的支撑。
嘉宾介绍
张永强先生，西安交通大学材料学博士，现任河北普兴电子科技股份有限公司产品总监，从事碳化硅同质外延相关工作及产品开发。
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大会介绍
本届大会举办时间为12月13-14日，会议地点为深圳(宝安区)国际会展中心皇冠假日酒店G层会展湾宴会厅。
除技术论坛外，行家说还将倾力打造2天专场展览及1场颁奖盛典，预计2天活动将有近1000名来自应用终端企业、碳化硅和氮化镓主供应链企业、关键耗材和设备企业的专业人士出席，共同探讨行业未来发展趋势。
除普兴电子外，智程半导体、汇川联合动力、意法半导体、罗姆、安世半导体、英飞凌、安森美、三菱电机、三安半导体、中科院物理所、烁科晶体、科友半导体、百识电子、基本半导体、芯联动力、华灿光电、飞锃半导体、power integrations、南方半导体、爱发科、大族半导体、Qorvo以及北方华创等企业也将带来重磅演讲。
与此同时，意法半导体、烁科晶体、百识电子、飞锃半导体、希盟科技、岱美仪器、千叶净化、惠特科技、国顺硅源、惠丰钻石、诚联恺达、长联半导体以及创悦光谱等众多企业将展示最新技术和产品方案（持续更新中...）。
