6月14日，行家说将在上海举办第2届“汽车/光储充SiC技术应用及供应链升级大会”。会议距离正式召开仅剩1天，本届碳化硅会议到底有哪些亮点？“行家说三代半”将给大家剧透一下！【点此获取会议详细参会攻略】
本届盛会受到了产业链企业高度关注和支持，汇川联合动力、锦浪科技、英飞凌、天岳先进、三安半导体、芯联动力、普兴电子、扬杰科技、蓉矽半导体、大族半导体、晶亦精微、泰克科技等光储充终端和碳化硅头部企业，将带来近15场主题演讲。
此外，作为碳化硅行业的专业盛会，此次活动还受到了小米汽车、吉利、小鹏、东风、奇瑞、上汽、广汽、合众、沃尔沃、美的、徐工集团及麦格纳等众多汽车及光储充终端企业的高度关注和支持，预计届时将有400+行业精英参会。点击文末【阅读原文】即可加入这场不容错过的行业盛会，共襄行业盛举！
上午场：
SiC产业链技术升级大会
会议上午场，英飞凌、天岳先进、大族半导体、晶亦精微、普兴电子等多家企业，将围绕SiC产业链技术主题展开演讲，将带来从SiC衬底到外延、切磨抛等环节的最新技术报告，并且通过上下游产业协同发展，加速碳化硅进入8英寸时代，以最终实现产品质量提升和成本降低。
09:00-09:15
主办方致辞
蔡建东 | 行家说 CEO
09:15-09:40
《以芯创新，碳化硅产品应用创新之路》
赵天意 | 英飞凌科技 工业与基础设施业务 大中华区市场总监
09:40-10:05
《大尺寸高质量的SiC衬底制造技术的挑战与进展》
高超 | 天岳先进 CTO
10:05-10:30
《激光技术助力8inch SiC衬底降本增效》
巫礼杰 | 大族半导体 产品线总经理
10:30-10:55
《6/8寸碳化硅衬底复合增效平坦化技术分析与展望》
蔡长益 | 晶亦精微 高级总监
10:55-11:10
《8英寸碳化硅同质外延片研发进展》
张永强 | 普兴电子 产品总监
11:10-12:00
圆桌论坛：衬底及外延材料国产供应链的机会与挑战
浩瀚 | 合盛新材料 总经理
吕立平 | 希科半导体 总经理
段树国 | 科友半导体 副总经理
本场大会还将开设《衬底及外延材料国产供应链的机会与挑战》圆桌论坛，将特别邀请合盛新材料总经理浩瀚、希科半导体总经理吕立平、科友半导体副总经理段树国等一众大咖，将聚焦SiC功率半导体产业的纵深推进和横向发展，围绕国产供应商在未来发展中的机遇和挑战展开一场别开生面的思想交流与碰撞。
往届圆桌论坛
下午场：
汽车与光储充SiC技术应用大会
更重磅的是，本次大会还设置了技术应用主题演讲，汇川联合动力、锦浪科技、芯联动力、三安半导体、扬杰科技、蓉矽半导体及泰克科技将围绕碳化硅在“800V汽车、光储充”等领域的技术应用展开演讲，为汽车、光储充行业带来最新的SiC技术解决方案。
13:25-13:30
《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》调研启动仪式
白皮书全体参编单位
13:30-13:55
《SiC在汽车与光储充领域的最新趋势与需求分析》
张文灵 | 行家说三代半 研究总监
13:55-14:20
《碳化硅市场风起云涌：产业布局实现弯道超车》
李国虓 | 芯联动力 市场营销总监
14:20-14:45
《SiC助力储能系统更加高效节能》
高巍 | 蓉矽半导体 副总裁、研发中心总经理
14:45-15:10
《最新宽禁带半导体全流程评估方法—从晶圆到器件再到电源应用》
王芳芳 | 泰克科技 半导体行业测量测试解决方案经理
15:10-15:40
茶歇与展览参观- 会前现场抽奖
Networking Break
15:40-16:05
《持续推进SiC器件垂直整合，助力新能源产品高效发展》
姚晨 | 三安半导体 应用技术总监
16:05-16:30
《SiC缺陷在车载芯片的可靠性表现》
杨程 | 扬杰科技 SiC产品&研发总监
16:30-16:45
《SiC 技术在光储充市场的应用现状与挑战》
张文平 | 锦浪科技 首席专家
16:45-17:00
《SiC在电机控制器中优势及其应用挑战》
殷威 | 汇川联合动力 研发经理
碳化硅是光伏逆变器和储能变流器技术升级的关键，为此，本次碳化硅大会特定选择与上海光伏展同期，欢迎大家报名参会。
会议同期：
打造第三代半导体全产业链精品展示区
会议同期，行家说还将重点打造第三代半导体全产业链精品展示区，为参会企业提供更多的交流与合作的机遇，是企业宣传新产品、新技术、展示企业形象的有力平台。
届时，蓉矽半导体、合盛硅业、扬杰科技、南砂晶圆、泰克科技、志橙半导体、希科半导体、高泰新材料、丰田通商、泽万丰及智湖信息等众多企业将展示最新技术和产品方案。
倒计时1天，余票不足，赶快点击文末【阅读原文】报名参会吧！6月14日，我们上海见！
·END·
转发，点赞，在看，安排一下
