据“行家说三代半”此前报道，该项目总投资120亿，分两期建设，届时将在厦门市海沧区形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力，其中：
● 项目一期项目总投资70亿元，其中资本金占比约60%，银行贷款占比约40%，产能规模将达到3.5万片/月；
● 项目二期项目在第一期的基础上实施，预计投资50亿元，新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的生产能力，合计形成6万片/月的总产能。
加入碳化硅大佬群，请加微信：hangjiashuo999
报道称，这条生产线投产后将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线。将较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片，同时促进国内8吋碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展。
士兰集宏由士兰微与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府等多方合作伙伴共同出资成立，于今年5月22日签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目战略合作框架协议》及《投资合作协议》，合资在厦门市海沧区建立一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。
士兰微表示，此次项目是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”两个重要项目后，士兰微电子落地厦门海沧的第三个重要项目，将进一步增强其SiC制造能力。
注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。
·END·
转发，点赞，在看，安排一下
