
插播:天科合达、天岳先进、同光股份、恒普技术、京航特碳、合盛新材料、三安半导体、中电化合物、东尼电子、芯聚能半导体、华卓精科等已确认参编《2025 碳化硅 (SiC) 衬底与外延产业调研白皮书》和《2025 碳化硅(SiC)器件与模块产业调研白皮书》,参编咨询请联系许若冰(hangjiashuo999)。
已获某豪华电动车2亿欧元订单
拿下印度市场“数千套”订单
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共同开发SiC电驱系统
达成SiC逆变器合作
本文发自【行家说三代半】,专注第三代半导体(碳化硅和氮化镓)行业观察。

