插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、泰坦未来、浙江晶瑞、芯聚能、三安半导体、安海半导体、华卓精科、快克芯装备、合盛新材料、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、创锐光谱、西湖仪器、凌锐半导体、中电化合物、昕感科技、羿变电气、东尼电子、西格玛、铭扬半导体、瑞霏光电等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。
天岳先进：
碳化硅材料产业项目（一期）获批
近日，济南市生态环境局公布了对《山东天岳先进科技股份有限公司碳化硅材料产业项目（一期）环境影响报告书》的审批决定，并表示原则同意环境影响报告书的总体评价结论和拟采取的环境保护措施。
据相关文件透露，天岳先进拟建项目位于济南槐荫经济开发区内，总投资10亿元，占地面积约10.22万平方米，建筑面积约9.05万平方米，计划生产碳化硅晶片和单晶，项目建成后，可年产10万片8英寸导电型碳化硅晶片、48.5 吨碳化硅单晶。
此外，据天岳先进2024年年度财务报告披露，在碳化硅产能方面，天岳先进目前主要有两大生产基地，其中济南工厂的产能产量稳步推进，上海工厂在2024 年上半年已经达到年产30万片碳化硅衬底的量产能力，第二阶段产能提升规划也已启动，总体产能规划约60万片/年。
Dicio：
将建设碳化硅生产基地
6月24日，据韩国媒体EPN报道，Dicio株式会社、韩国能源技术研究院、全罗南道及罗州市（两者为韩国地名）共同签署了四方事业协议（MOU），旨在推进对功率半导体的投资和技术开发。
文章进一步透露，Dicio是一家功率半导体公司，已在韩国率先实现1700V/75A SiC二极管的商业化。通过此次协议，该公司计划在韩国全罗南道罗州市建设功率半导体工厂，以扩大其研发和生产基地，并加速开发下一代SiC MOSFET和模块产品线。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。