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近日，“安森美位于捷克的8英寸SiC项目获得超36亿元资金补贴”一事引发业内关注。与此同时，“行家说三代半”还发现，安意法、三菱电机、博世的8英寸项目也同步迎来进展。可见，全球8英寸碳化硅扩产步伐正在加快。
11月21日，欧盟委员会通过官网宣布，其批准向捷克提供4.5亿欧元（约合人民币36.81亿）国家补贴，用于安森美新建8英寸碳化硅工厂。这项补贴将以直接赠款的形式提供给安森美，以支持其16.4亿欧元（约合人民币134.16亿）的投资。
报道显示，该工厂是欧盟首个此类设施，位于捷克的日诺夫，将涵盖从碳化硅晶体生长到最终器件制造的所有环节，并预计于2027年投入商业运营的新工厂。根据协议，安森美将推动8英寸碳化硅的技术研发，并优化欧盟境内制造能力，确保项目对欧盟半导体价值链产生更广泛的积极影响。
在业绩方面，2025年第三季度，安森美实现收入15.509亿美元（约110.44亿元人民币）。聚焦碳化硅，安森美的8英寸碳化硅晶圆已投产，预计2026年开始出货；聚焦应用市场，安森美正重点布局AI数据中心，已能为固态变压器、800 VDC配电与核心供电等应用提供高效的SiC解决方案。
据“行家说三代半”此前报道，除安森美外，近一年来也有不少8英寸SiC项目已经投产/规划明年投产：
安意法
2025年11月，安意法半导体“8英寸碳化硅外延、芯片项目(一期一阶段)”满足竣工环境保护验收条件，经验收组同意，已通过竣工环境保护验收。早在今年5月，安意法8英寸项目一期一阶段的生产设备已安装完毕并进行试生产。目前，一期一阶段已建成年产能为2万片车规级MOSFET芯片的生产线。该项目生产线将分两期建设，各期年产能均为26万片车规级MOSFET芯片，全厂建成后年产车规级MOSFET芯片52万片。
三菱电机
2025年8月，据日经Xtech报道，三菱电机将于2025年11月在熊本县启动其首家功率半导体工厂，该工厂将采用8英寸碳化硅衬底。据悉，三菱电机与其投资的美国大型SiC衬底制造商Coherent合作，旨在采购与中国制造相当的低成本SiC衬底，三菱电机将凭借其在半导体器件与模块技术方面的优势，持续进军铁路和电力领域。
博世
2024年12月，据路透社等媒体报道，美国商务部已与博世集团达成初步协议，将为后者提供高达 2.25 亿美元（约合人民币16.38亿）的补贴及约 3.5 亿美元（约合人民币25.48亿）的拟议政府贷款，用于碳化硅功率半导体工厂改造及产能提升。通过这笔资金，博世集团将改造其位于加利福尼亚州罗斯维尔的8英寸硅晶圆厂，从而建设碳化硅晶圆产线，并计划在2026年生产首批8英寸碳化硅芯片。
值得关注的是，12月3-4日，行家说三代半将在深圳举办“碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”，三安半导体、意法半导体、博世半导体、三菱电机已确认出席活动，并将分别带来多个主题演讲，在现场分享最新的产业技术及布局进展：
三安半导体：深耕SiC&GaN，铸造第三代半导体新生态
意法半导体：不同氮化镓GaN技术路线的性能边界与不同的市场应用
博世半导体：Bosch SiC Technology - Ensuring Efficiency, Robustness, and Long-Term Safety
三菱电机：新能源与AI浪潮下，从xEV到高效数字能源SiC模块创新
除此之外，大会还要邀请了罗姆半导体、南砂晶圆、北方华创、浙江晶瑞、华太电子、宏微爱赛、国扬电子、昕感科技、能华半导体、京东方华灿、英嘉通、新微半导体、中瑞宏芯半导体、利普思、智融科技 、华工激光、海目芯微、创锐光谱、德氪微电子、快克芯、思锐智能等企业分享前沿技术经验与市场洞察，欢迎大家扫描上方海报二维码报名，与诸位产业先锋共探破局之道！
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。