在碳化硅与氮化镓功率器件高速发展的当下，封装材料的选择正成为工程师们面临的严峻挑战：
若坚持使用传统高铅焊料，其较差的导热性（<50 W/m・K）与剪切强度（＜30 MPa），已成为提升功率密度与可靠性的瓶颈；更棘手的是，其含铅特性与全球日益严苛的环保法规（如 RoHS）背道而驰。
正是在此背景下，越来越多企业将目光投向兼具性能与成本优势的理想方案-烧结铜。
但烧结铜的研发之路并非坦途，业界公认的技术瓶颈始终存在：铜膏的核心成分是高活性铜粉，这类铜粉极易在空气中氧化，导致产品性能迅速下降，进而大幅缩短储存与使用窗口期。
而聚砺凭借核心技术的突破，成功攻克了这一行业难题：
聚砺无压烧结铜膏PL-02U，依托革新性的抗氧化技术，成功攻克了铜氧化的业界难题。该产品在常温（25℃）空气环境中，展现出卓越的储存稳定性，不仅让长效仓储和便捷的常温运输成为可能，还为烧结铜方案的规模化应用铺平了道路。
除抗氧化优势外，PL-02U 还具备四大核心竞争优势：
1. 卓越性能：导热导电性优异，连接可靠性强：
导热系数＞110 W/m·K，导热性能出色；
剪切强度＞30 MPa，适用于芯片级粘接，可靠性强；
抗电迁移性能优异，满足高可靠性要求；
烧结界面致密性佳，C-SAM测试无空洞、无分层问题。
表：PL-02U与主流封装材料关键性能对比
2. 材料战略优势：银价高居不下，铜基方案成本极具竞争力：
当前银价持续高位运行，大幅增加了银基材料的应用成本。与之相比，PL-02U采用成本更优的铜基材料，在保持高性能的同时，为企业提供更具性价比的可靠选择。
3. 工艺性能优异：兼容点胶与印刷，支持连续稳定生产：
PL-02U具备优异的成型稳定性，同时兼容高精度点胶与印刷工艺，可实现连续、稳定的点胶印刷作业，有效避免溢胶、塌陷等缺陷，保障生产效率与产品良率。
4. 绿色环保：不含卤素，符合国际标准：
PL-02U采用环保配方，无铅且不含卤素，全面符合RoHS、REACH等国际环保标准。
当前，面对愈发严苛的环保法规与持续提升的性能需求，传统高铅焊料已难以适配下一代功率器件的发展。聚砺的无压烧结铜膏PL-02U，凭借绿色无铅的环保优势与卓越的导热导电性能，为功率器件行业提供了一条跨越式的材料升级路径。它不仅是企业应对环保挑战的理想选择，更是提升器件可靠性的关键保障，将为更多的功率器件产品迈向更高性能提供坚实支撑。
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本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。