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SiC上车/出货1500万颗!2家企业公布车载新进展

SiC上车/出货1500万颗!2家企业公布车载新进展 行家说三代半
2025-10-17
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导读:华润微电子、瀚薪科技

近日,两家SiC企业相继公布其SiC业务最新进展:

  • 华润微电子:第四代SiC MOS主驱模块成功导入某头部车企并实现批量上车。

  • 瀚薪科技:今年前三季度SiC产品总出货量2143万颗;车载产品出货量1503万颗,同比大幅增长1046%。

华润微电子:
SiC MOS主驱模块批量上车

据“华润微电子”10月16日官微消息,他们的SiC主驱模块板块再获重要突破,其功率器件事业群自主研发的第四代SiC MOS主驱模块成功导入某头部车企并实现批量上车。

该模块基于1200V SiC MOS G4平台芯片,采用ValueDual封装,6/8管并联设计,最低导通电阻1.6mΩ,属EconoDULA模块类别,同时兼具SiC器件低损耗、耐高温特性以及EconoDULA模块的高系统兼容性、高系统效率等性能优势,在商用车主驱系统应用中表现优异。

值得注意的是,EconoDULA模块(包括SiC与IGBT)在商用车领域正迎来爆发。据行家说调研了解,某头部企业在重卡领域实现了200%以上的增长,出货了20多万套EconoDULA模块。

与之相对应,新能源商用车持续高速增长,尤其在电动化渗透方面。中国汽车流通协会数据显示,2025年1-8月新能源商用车累计零售销量为50.29万辆,同比增长54.52%;其中,96.51%的销量来源于纯电动商用车。此外,纯电动卡车和客车分别占据新能源卡车和客车销量的94.80%与99.44%。

随着商用车电动化进程加快,尤其是纯电动重卡因载重大、运行时间长等特性,对主驱模块的功率密度、效率及可靠性提出更高要求,这也为EconDULA等高性能模块带来广阔应用空间。

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瀚薪科技:
前三季度SiC产品总出货量达2143万颗

10月17日,瀚薪科技官宣了2025年前三季度业绩快报:

  • 产品总出货量达2143万颗,同比增长177%;

  • 车载产品占比超70%,出货量达1503万颗,同比大幅增长1046%。

据介绍,瀚薪科技的产品已应用于多家国内外头部车企不同车型核心部件,包括电池管理系统(BMS)、车载充电机(OBC)、直流转换器(DC-DC)、空调压缩机、逆变器以及直流快速充电桩等。

今年以来,针对碳化硅业务,瀚薪科技积极扩大产能建设。9月30日,瀚薪科技在官微宣布完成新一轮融资,金额超2亿。该轮融资完成后,瀚薪科技将在西安建立第二总部,加快碳化硅核心产品的研发与产业化进程,全面提升公司在全国半导体功率器件领域的辐射力和影响力。

另外,由瀚薪科技全资子公司——浙江瀚薪芯昊半导体有限公司投资建设的碳化硅封测厂,正在稳步推进中。该工厂位于浙江丽水,占地42亩,一期工程预计于2026年第一季度竣工验收。全面投产后,可实现年产碳化硅功率模块30万套、功率器件5000万颗。

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插播:天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、浙江晶瑞、泰坦未来、天成半导体、芯聚能、三安半导体、安海半导体、德氪微电子、华卓精科、快克芯装备、合盛新材料、科友半导体、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、创锐光谱、西湖仪器、北方华创、九域半导体、凌锐半导体、昕感科技、羿变电气、国扬电子、瞻芯电子、瑶芯微、科利金、中电化合物、东尼电子、西格玛、铭扬半导体、瑞霏光电、力冠微、芯研科、格力电子等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》,参编咨询请联系许若冰(hangjiashuo999)。

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本文发自【行家说三代半】,专注第三代半导体(碳化硅和氮化镓)行业观察。

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行家说三代半
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