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又一千伏车型发布!多家车企加速SiC布局

又一千伏车型发布!多家车企加速SiC布局 行家说三代半
2025-11-03
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导读:零跑、保时捷、东风柳汽、大众、宾利等
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插播:12月3-4日,罗姆、天岳先进、三安半导体、北方华创、泰坦未来、创锐光谱、南砂晶圆、意法半导体、宏微爱赛、新微半导体、京东方华灿、英嘉通、德氪微、国扬电子、快克芯、思锐智能、华太、华工激光等企业将出席【行家说三代半年会】带来近30场主题演讲,参会请联系许若冰(hangjiashuo999)。

近期,“行家说三代半”发现零跑、保时捷、大众、宾利、通用汽车多家车企相继推出了新一代碳化硅车型

这一趋势表明,碳化硅技术正逐渐成为各车企布局的核心方向,在汽车领域的渗透率将持续攀升。以下为各车型具体信息:

零跑SUV D19

采用碳化硅功率器件

10月16日,零跑汽车宣布推出首款全尺寸SUV D19,分为纯电版及增程版,预计 2026 年初上市。

值得关注的是,零跑D19纯电版采用全域1000V三电系统,综合功率540千瓦,零百加速仅为为3秒级,且用15分钟就可补能350公里以上的续航里程。零跑D19增程版采用800V碳化硅快充技术,并可实现500km纯电续航。

保时捷2026款Macan GTS 
900A逆变器采用SiC技术

10月21日,保时捷官方推出首款电动车型 ——2026 款Macan GTS。

据悉,该车与Macan Turbo共享同款后置电动机。该电机是该系列车型中尺寸最大、动力最强的电机,其900A脉冲逆变器搭载碳化硅晶体管,可产生380kW的功率。在起步模式时,GTS在超增压模式下可产生高达420kW的功率,最大扭矩峰值为954N·m。

    东风柳汽乘龙翼威5
    搭载800V SiC 高压平台

    近期,东风柳汽宣布推出首款全正向开发的新能源重卡平台——“省电全能王”乘龙翼威5纯电牵引车,在动力、节能、续航等六大维度实现技术突破,助力用户降本增效。

    据悉,该车搭载自研800V碳化硅高压平台,结合扁线电机与主动油冷电驱桥技术,双驱动力高达620马力,可在-30℃至50℃环境下稳定续航,适配城区频繁启停与山区爬坡场此外,乘龙翼威5还配备高安全磷酸铁锂电池,充放电效率高达95%。

    东风弈派2025款eπ007
    搭载碳化硅电驱系统

    近期,东风奕派举办全球首场AI 共创产品发布会。会上,2025款东风奕派eπ007正式上市,官方售价11.59-14.99万元,提供纯电、增程双动力版本。

    据悉,该车基于东风集团量子架构2.0平台打造,搭载CTP3.0麒麟电池与碳化硅电驱系统,电池包体积利用率提升18%,百公里电耗低至11.9kWh。其中增程版配备 44%热效率的1.5L增程器与4C超快充技术,可实现230公里纯电续航、1230公里综合续航。

    大众ID.CROSS概念车:
    采用碳化硅逆变器

    近期,大众紧凑级SUV定位的ID.CROSS概念车亮相慕尼黑IAA 2025 展会

    据介绍,该车采用APP290永磁同步电机与自主研发的碳化硅逆变器,搭配56kWh(NMC)和38kWh(LFP)双电池,可在约25分钟内从10%充电至80%该架构采用MEB+平台和新型统一单元,以及Cell-to-Pack (CTP)解决方案,可进一步降低成本。

    宾利全新纯电SUV:
    可实现800V的电气架构

    据海外媒体透露,宾利全新纯电SUV将于2026年发布,定位接近纯电Cayenne

    据悉,该车基于大众集团PPE平台打造。该平台由奥迪与保时捷联合研发,已应用于奥迪Q6 e-tron与即将发布的Cayenne电动版。该平台具备高可扩展性与高压快充能力,能够实现高达800V的电气架构,为大功率充电和高性能电驱系统提供支撑。

    通用雪佛兰Bolt

    搭载碳化硅逆变器

    近期,通用汽车宣布雪佛兰Bolt将于2027年回归。据悉,新车的动力系统采用通用汽车自研X76电动驱动单元这一系统还被用于雪佛兰Equinox等车型。该电机搭载了碳化硅逆变器,提升了系统效率

    此外,新款Bolt可支持高达150kW的直流快充,电池容量为65千瓦时,可以在26分钟内从10%充至80%。

    斯巴鲁2026款Solterra

    采用碳化硅半导体

    近期,斯巴鲁对2026款Solterra 进行大幅升级。新款Solterra不仅升级了前后电机还采用碳化硅半导体,功率从215马力提升至233马力。此外,该车还配备了74.7千瓦时的电池,续航里程从227英里提升至288英里。

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    插播:天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、浙江晶瑞、泰坦未来、天成半导体、南砂晶圆、芯聚能、三安半导体、安海半导体、德氪微电子、华卓精科、快克芯装备、中瑞宏芯、阿尔法半导体、科友半导体、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、创锐光谱、西湖仪器、北方华创、九域半导体、晶飞半导体、纳设智能、成都炭材、凌锐半导体、昕感科技、羿变电气、国扬电子、瞻芯电子、瑶芯微、科瑞尔、科利金、中电化合物、东尼电子、西格玛、铭扬半导体、瑞霏光电、力冠微、芯研科、芯三代、格力电子等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》,参编咨询请联系许若冰(hangjiashuo999)。

    本文发自【行家说三代半】,专注第三代半导体(碳化硅和氮化镓)行业观察。

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