插播：12月3-4日，意法半导体、罗姆半导体、博世半导体、三菱电机、三安半导体、南砂晶圆、北方华创、浙江晶瑞、华太电子、宏微爱赛、国扬电子、昕感科技、能华半导体、京东方华灿、英嘉通、新微半导体、中瑞宏芯半导体、利普思、智融科技 、华工激光、海目芯微、创锐光谱、德氪微电子、快克芯、思锐智能等企业将出席【行家说三代半年会】带来近30场主题演讲，欢迎扫描上方海报二维码报名参会！
2023年6月：重庆三安意法半导体项目完成签约落户及项目奠基仪式正式启动；
2023年9月：整个项目（包括两个厂）正式开工建设；
2024年8月：重庆三安衬底厂于2024年8月31日顺利“点亮”试生产；
2024年11月：安意法8英寸项目达到“点亮”条件；
2025年2月：安意法8英寸项目正式通线；
2025年5月：安意法8英寸项目一期一阶段试生产。
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三安半导体：【深耕SiC&GaN，铸造第三代半导体新生态】
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意法半导体：【不同氮化镓GaN技术路线的性能边界与不同的市场应用】
插播：天科合达、天岳先进、同光半导体、烁科晶体、浙江晶瑞、泰坦未来、天成半导体、南砂晶圆、芯聚能、三安半导体、安海半导体、德氪微电子、华卓精科、快克芯装备、中瑞宏芯、阿尔法半导体、科友半导体、京航特碳、恒普技术、奥亿达新材料、创锐光谱、西湖仪器、北方华创、九域半导体、晶飞半导体、纳设智能、成都炭材、三义激光、普兴电子、凌锐半导体、昕感科技、羿变电气、国扬电子、瞻芯电子、瑶芯微、科瑞尔、飞仕得、科利金、中电化合物、东尼电子、西格玛、铭扬半导体、瑞霏光电、力冠微、芯研科、芯三代、格力电子、爱发科、海目芯微等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。